【#高盛称AI仍是2026年市场的确定性主线# 】针对科技板块的投资逻辑，高盛发布的买方调研报告显示，AI仍是2026年市场的确定性主线之一，而非AI板块关注度持续低迷。投资者正密切关注Google TPU供应链及高端封测领域，特别是半导体测试环节正迎来“结构性美元含量增长”。 高盛指出，随着芯片复杂度提升，测试成本攀升将为颖崴科技（WinWay）与旺矽科技（MPI）等测试供应商带来估值重估机会。#a股此轮大牛市十年一遇#

尽管市场对CoWoS设备板块如家登精密、辛耘股份存在短期情绪波动，但长期来看，先进封装仍具备坚实的结构性需求。 面对由AI浪潮不断推升的全球需求，主要芯片制造商正在扩充产能。美光科技宣布，其在美国纽约州总投资约1000亿美元的巨型晶圆厂项目将于1月16日破土动工。 美光科技称，该项目旨在打造全球最先进的存储半导体制造中心，以应对AI系统日益增长的需求。

该项目包含多达四座工厂，预计到2045年第四家工厂建成时，将创造9000个工作岗位。 该项目的建设曾因环境评估审查而较原计划有所延迟，首座晶圆厂计划于2030年投产，第二座工厂预计在2033年上线，第四座工厂则规划在2045年前后完成。 美光移动与客户端业务部门市场副总裁 Christopher Moore 表示，由于晶圆厂扩建周期漫长、认证流程复杂，存储器供应紧张的问题在2028年前难以明显改善。 市场调研机构Counterpoint Research显示，2025年第三季度，美光在全球HBM市场的营收份额为21%，位列SK海力士、三星电子之后，排名第三；DRAM整体市场份额为26%，若其市场份额能提升至40%，有望跃居全球首位。