沈文忠：TOPCon市场已趋于饱和；xBC技术凭借正面无栅线、适配非银金属化等优势，未来5年仍有10倍以上的增长空间，2023年其产量约8-9GW，2024年已增至25GW；异质结凭借高双面率、低碳足迹等特性，在国际市场推动与太空应用探索中有望加速普及，其与颗粒硅的组合可将碳足迹降至300kg eq CO₂/kW以下，能更好满足欧盟碳关税等政策要求