【PCB关键原材料玻纤布供应紧张 苹果等巨头寻求替代供应商】财联社1月14日电，有关高端玻璃纤维布（glass cloth）供应紧张的消息引发市场骚动。有消息称，苹果、高通等消费电子大厂在英伟达、AMD等AI服务器供应商争抢有限货源的压力下，被迫寻求新的供应来源。 ​​​

PCB关键原材料玻纤布（电子级玻璃纤维布）的上游核心是电子级玻纤纱，再上游为高纯石英砂、叶腊石等矿物原料，国内已形成从原料到玻纤布的完整产业链，宏和科技、中国巨石、菲利华等是各环节龙头，以下是具体梳理。

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### 一、产业链结构
- **上游基础原料**：高纯石英砂（核心）、高岭土、叶腊石、硼钙石等，决定玻纤的纯度与介电性能，高纯石英砂是三代Q布的核心原料。
- **上游核心材料**：电子级玻纤纱（电子布成本占比超50%），单丝直径通常≤9μm，低介电（Low - Dk）纱是高端电子布的关键。
- **中游核心材料**：电子级玻纤布，经织造、开纤、硅烷偶联剂后处理制成，为PCB提供机械支撑与绝缘性。
- **下游**：覆铜板（CCL）→PCB→消费电子、AI服务器、汽车电子等终端。

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### 二、上游材料及对应核心公司
#### （一）基础原料（高纯石英砂等）
|材料类型|核心作用|代表公司|核心优势|
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|高纯石英砂|决定电子纱/布的介电常数、杂质含量，Q布核心原料|菲利华（300395）|国内唯一实现石英纤维全链条布局，Q布良率90%，打破日本垄断|
| | |石英股份（603688）|高纯石英砂产能领先，供应电子玻纤行业|
|高岭土/叶腊石|调节玻纤成分，提升耐热性与强度|中国高岭土（未上市）|国内高岭土龙头，电子级产品杂质含量低|
| | |福建双旗山（未上市）|叶腊石资源丰富，适配高端电子玻纤生产|

#### （二）电子级玻纤纱（玻纤布核心上游）
|公司名称|证券代码|产能/规模|核心产品|核心优势|
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|中国巨石|600176|电子布产能40亿米/年，电子纱规模全球第一|TLD - glass低介电纱、超细电子纱|成本领先约30%，低介电纱打破国外垄断，批量供应PCB大厂|
|山东玻纤|605006|玻纤纱年产能63.4万吨|中端电子纱|国内玻纤纱前四，2025年将17万吨ECER线升级为电子级超细纱|
|国际复材|301526|电子纱产能年内翻倍|LDK一代/二代低介电纱|介电损耗较一代降低20%，用于5G基站、AI服务器场景|
|中材科技|002080（旗下泰山玻纤）|电子纱配套电子布生产|低介电电子纱|与电子布协同，产品覆盖一代至三代Low - Dk布|

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### 三、玻纤布核心公司（中游）
|公司名称|证券代码|核心产品|产能/市占率|核心优势|
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|宏和科技|603256|9μm超薄布、Low - Dk布|极薄布市占率超30%，黄石基地年产能5040万米|全球超薄电子布龙头，通过英伟达、台积电认证，四川扩产7200万米项目推进中|
|中国巨石|600176|低介电玻纤布、常规电子布|电子布产能全球第一|成本优势显著，高端产品占比提升至35%，适配消费电子、汽车电子|
|中材科技|002080|一代/二代Low - Dk布、特种玻纤布|一代低介电布月产100万米，二代月产1.5-2万米|泰山玻纤为国内低介电布龙头，切入英伟达H100供应链，获华为技术突破奖|
|菲利华|300395|石英Q布（介电常数＜3.0）|2024年Q布产能100万米/月，2027年目标2000万米/年|全球仅两家能批量供应Q布的企业之一，适配AI服务器Rubin架构|
|国际复材|301526|LDK一代/二代低介电布|电子布产销量国内前列|自主研发低介电产品，应用于高频高速场景，产能持续扩张|

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### 四、行业核心趋势
1. **高端化**：AI服务器推动超薄（≤9μm）、低介电（Dk≤3.5）及Q布需求激增，Low - Dk布单价涨幅超50%。
2. **国产替代**：宏和科技、菲利华等突破高端产品技术壁垒，逐步替代日东纺、旭化成等海外厂商。
3. **一体化**：头部企业（如宏和科技黄石基地）实现电子纱 - 电子布一体化生产，降低成本，提升供应稳定性。