PCB关键原材料玻纤布供应趋紧，机构展望：特种玻纤布将迎量价齐升

当地时间周三，高端玻璃纤维布（glass cloth）供应紧张的消息引发市场广泛关注。据悉，苹果、高通等消费电子巨头，正面临英伟达、AMD等AI服务器供应商争抢有限货源的压力，不得不积极拓展新的供应渠道。其中，苹果公司已着手培养替代供应来源，不仅向一家中国玻纤布制造商派遣专业人员，还协调现有产业链资源，助力该企业优化产品质量、提升供应能力。

长江证券分析指出，特种玻纤布是科技发展的产物，在算力时代背景下，AI硬件与终端设备对芯片材料的性能要求持续升级，直接推动Low-dK（低介电常数）、LowCTE（低热膨胀系数）玻纤布实现大规模放量。具体来看，Low-dK玻纤布主要应用于主板基材，LowCTE玻纤布则适配芯片封装基板需求；受AI需求爆发式增长与行业供给壁垒较高的双重影响，这两类产品目前均处于供不应求的状态。展望未来，随着数据通信向高速化、大容量方向持续演进，特种玻纤布将迎来产品迭代升级，行业有望在未来几年延续量价齐升的发展趋势。

中金公司在2026年行业展望中同样提及，特种玻纤布景气度将持续延续，低介电、低膨胀等高端品类需求尤为突出。其中，二代低介电玻纤布适配谷歌V7、英伟达GB300等新一代AI硬件，低膨胀玻纤布则受益于CoWoS封装产能扩张，两类产品均因供给紧张存在提价空间，国内厂商正加速在高端赛道卡位布局。