AIDC电源革命正式开启 电源主机、储能、功率半导体、核心部件四大方向共振

中信建投证券股份有限公司 研究员：朱玥/雷云泽/郑博元 日期：2026-01-15

　　核心观点

　　单颗AI 芯片和单个AI 计算机柜功率的不断提升，促使AIDC 电源向大功率、直流化、高压化不断迭代。本报告尝试详尽地梳理AIDC 电源技术发展趋势，以及给各环节设备带来的变化。投资机会包括四大类：（1）AIDC电源主机，即PSU、HVDC、SST 等环节，价值量集中、技术壁垒和入围门槛高；（2）电站级储能，越来越成为AI 数据中心并网的刚需；（3）核心零部件，尤其看好固态断路器、CBU/BBU、DC/DC 设备、电子熔断器/继电器等AIDC 新增环节；（4）GaN、SiC等第三代半导体。综合考虑市场空间、业务弹性、个股α等因素，推荐阳光电源、麦格米特、欧陆通、良信股份、金盘科技等。

　　摘要

　　AI 供电方案的根本驱动力是单芯片和单机柜功率的不断提升以英伟达为首的AI 芯片厂商不断迭代升级其最新AI 芯片的功率。英伟达已从Maxwell 时代单颗芯片250W 提升至B200 芯片的超过1000W；谷歌、微软、Meta等自研芯片也向单颗1000W 以上迈进。通过NVL72（英伟达）、Superpod（谷歌）等多芯片设计，单机柜功率进一步向MW 级迈进。我们认为，至2028 年北美新增AI 数据中心功率可达71GW。

　　大功率化、高压化、直流化是AIDC 电源迭代的主要方向英伟达发布的800V 供电白皮书给出了交流→800V 直流（低压整流器过渡）→800V 直流（HVDC sidecar 方案）→SST（固态变压器）的清晰迭代路径。同时OCP 组织通过多批标准的迭代也确立了±400V 的供电标准。但两者目的均是通过直流供电实现MW 级机柜功率，也认可SST 作为终极的供电方案。

　　从无到有，从小到大：供电方案迭代带来了哪些变化和增长？

　　从产品形态来看，集成多种设备和功能的HVDC Sidecar、SST 主机能够实现一步降压、交直转换、备电和电能质量改善等多种功能。而其研发的关键难点在其中的功率变换模块（PSU）、高频隔离变压器等；从技术基础来看，第三代宽禁带半导体如S iC、GaN 是电源能够实现高电压、高效率、高变比输出的关键，同时电路拓扑的设计对公司研发实力要求高；从增量环节来看，采用高压直流供电后需增设机柜内固态断路器、DC/DC 电源、电子熔断器、垂直供电VPD 等环节，同时为了保证供电可靠性和电能质量CBU、BBU 也成为必须。而储能则成为解决美国电力缺口和数据中心并网危机的最主要选择。

　　投资建议：产业趋势优先，兼顾弹性和公司α

　　我们认为以下四大方向值得关注：（1）AIDC 电源主机（PSU、HVDC、SST）：

　　阳光电源、麦格米特、欧陆通、金盘科技、思源电气、伊戈尔、科士达、科华数据、中恒电气、新风光等；（2）电站级储能：阳光电源、CSIQ（美股）、FLNC（美股）等；（3）核心增量零部件（固态断路器、电子熔断器、CBU/BBU、DC/DC、高频隔离变、VPD 等）：良信股份、蔚蓝锂芯、VICR（美股）等；（4）GaN、SiC 等第三代半导体。结合公司α、业务弹性和进展，推荐阳光电源、麦格米特、欧陆通、良信股份、金盘科技等。