去日化
半导体设备材料零部件自主可控

1、涂胶显影设备（东京电子）：芯源微

2、陶瓷零部件（日本京瓷）：珂玛科技、先锋精科

3、光刻胶（信越、JSR）：彤程新材、鼎龙股份、上海新阳等

4、石英件（大和）：凯德石英

5、测试机（爱德万）：长川科技

6、探针台（东京电子）：矽电股份

7、靶材（日矿金属）：江丰电子

8、掩膜版（凸版印刷、DNP）：路维光电、清溢光电、聚和材料