高度景气：半导体芯片最新行业动态热点一文全解析梳理。

​1，蓝箭电子：拟以纯现金方式收购成都芯翼不低于51%的股权，成都芯翼整体估值暂定为不超过6.75亿元，推动蓝箭电子从半导体封装测试领域向芯片设计+封测的全产业链格局跨越。

​2，三佳科技：拟1.21亿元收购众合半导体51%股权，其与上市公司同为国内半导体塑封设备领域企业，合肥产投曾明确提出"打造百亿市值标杆型上市公司"，计划通过资产注入实现"设备+材料+封测"全链条布局。

​3，彤程新材：通过子公司北京科华，成为国内拥有KrF光刻胶大批量生产能力的领军企业，并积极布局ArF光刻胶。

​4，盛路通信：卫星+芯片，公司在卫星通信领域已掌握毫米波通信、有源相控阵等核心技术，公司有芯片设计及组装技术。

​5，神宇股份：司生产的射频同轴电缆广泛应用于航空、航天等领域，产品可应用于卫星通信、雷达系统、导航系统等，公司黄金拉丝产品主要用于半导体芯片制造的蒸发工序。

​6，南大光电：国内唯一实现28nm制程ARF光刻胶量产的企业，ArF技术水平排名第二，控股子公司宁波南大光电主营ArF光刻胶相关产品。7，国科微：芯片设计企业，存储与接口芯片可用于太空算力硬件配套，解决存储与接口适配问题。

​8，高盟新材：公司持有北京科华3.6705%股权、北京鼎材1.3853%股权，北京科华是国内半导体用光刻胶领域的头部企业，北京鼎材是oled发光材料和面板显示光刻胶领域的优秀企业。

​9，华融化学：公司目前从事湿电子化学品业务，湿电子化学品指微电子、光电子湿法工艺中使用的液体化学品，主要包括超净高纯试剂、光刻胶配套试剂等。

​10，强力新材：光引发剂全球龙头，PSPI(光敏聚酰亚胺)国内量产供货，华为哈勃入股其PSPI材料的子公司，国内唯一突破PSPI封装材料的中国企业。

​半导体产业链自主可控紧迫性日益凸显，从设备、材料到设计、制造等环节的国产替代进程有望全面提速。蓝箭电子是情绪龙头，三佳科技有连板潜力，彤程新材是板块中军，低位方向，神宇股份与高盟新材。

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