#半导体[超话]##存储芯片##存储芯片概念活跃，佰维存储大涨# #存储芯片# 应该能跟着沾点儿光吧，预期Q4业绩增长[并不简单][doge]

一、三星/SK海力士国内重要供货商（按环节）

封测环节（核心合作伙伴）

• 太极实业（600667）：与SK海力士合资海太半导体（55%:45%），为SK海力士DRAM提供15年以上后工序服务，承接无锡厂约70%订单；掌握16层DRAM堆叠，适配HBM3E；无锡新增2条HBM产线，2025年月产能达12万片，占全球HBM封装市场约15%。

• 深科技（000021）：通过沛顿科技为SK海力士提供存储封测；HBM3封装良率达98.2%，追平三星；合肥基地月产能8.2万片，二期2025年Q4投产，新增5万片；为SK海力士、美光、Intel提供认证测试。

• 长电科技（600584）：全球第三大封测厂，掌握XDFOI®封装技术，为SK海力士HBM3E独家封测伙伴，良率**>98%**，国内领先；HBM4产线已启动。

• 通富微电（002156）：国内HBM封测龙头，与AMD、英伟达绑定，具备HBM3封装能力，为三星提供部分封测服务。

$深科技(SZ000021)$ 存储芯片/HBM布局与产品

核心技术布局

• TSV硅通孔+3D堆叠：实现17nm DRAM量产，掌握HBM封装关键工艺；HBM3封装通过英伟达平台级验证，良率98.2%，与三星持平。

• 全链条能力：国内唯一具备“晶圆封测→模组制造”完整链条的企业，专注存储（长电、通富微电以逻辑芯片封装为主）。

• 产能建设：合肥沛顿一期月产能8.2万片，HBM专用产线进入量产准备；二期2025年Q4投产，新增5万片，可快速切换至8Hi/12Hi堆叠规格。

主要产品

• 存储封测服务：覆盖DRAM、NAND全系列，DDR5封测国内市占率第一；为长鑫存储（承接**60%**委外封测）、SK海力士、美光提供服务。

• HBM封装产品：HBM3封装已通过英伟达验证，2025年内量产；支持8Hi/12Hi堆叠，适配AI服务器、数据中心等高算力场景。

• 存储模组：车规级产品通过AEC-Q100认证，打入比亚迪、蔚来供应链，车载业务营收同比**+120%，车规芯片占比25%**。

• 测试服务：为Intel服务器提供认证测试，为华为昇腾芯片提供存储测试服务。

$太极实业(SH600667)$ 存储芯片/HBM布局与产品

核心技术布局

• HBM封装技术：子公司海太半导体为国内唯一具备HBM3E封装能力的厂商，掌握17nm DRAM凸块封装；与SK海力士联合研发16层混合键合HBM4技术，多项专利已申请。

• DRAM封测优势：12英寸20nm级封装、19nm DRAM、DDR5、FC-CSP/FC-BGA等技术成熟；16层DRAM高堆叠良率**>99%**。

• 双轨封测模式：海太半导体专注国际客户（SK海力士），太极半导体承接国产订单（长江存储、长鑫存储），形成“国际+本土”协同。

主要产品

• DRAM封装测试：海太半导体承担SK海力士DRAM后工序服务40%-50%产能，无锡工厂占SK海力士全球DRAM产量45%；第四期合同（2025-2030年）采用“全部成本+约定收益”，年固定收益约4000万美元（约2.7亿元人民币）。

• HBM封装服务：HBM3E封装2025年量产，月产能12万片；为SK海力士HBM3E提供后道封装，有望承接HBM4订单。

• 国产存储封测：太极半导体为长鑫存储核心供应商（2024年贡献约**30%封测需求），为长江存储提供约10%**封测需求；提供Fan-out、SiP等高附加值技术服务。

$万润科技(SZ002654)$ 存储芯片/HBM布局与产品

核心技术布局

• 存储技术：通过子公司长江万润半导体布局测试技术、固件算法、封装三大核心；与长江存储联合研发12层HBM3E封装，样品已完成，2025年Q4小批量生产。

• SSD研发：掌握企业级SSD核心技术，包括固件开发、性能优化、可靠性设计；产品支持NVMe协议，适配AI服务器、数据中心场景。

• 供应链协同：控股股东长江产业投资集团为长江存储战略投资方（持股约2.72%），享有长江存储持续的低价NAND颗粒供应，成本优势显著。

主要产品

• 企业级SSD：MC3000系列通过华为昇腾服务器认证，ME600E系列针对AI服务器开发，具备高可靠性、高读写速度；2025年获华为订单，2026年交付不少于60-80万片，年度交付额有望破20亿元。

• HBM相关产品：支持HBM功能的存储产品（如MC7000系列），适配AI服务器、数据中心；12层HBM3E封装样品预计2025年Q4获首批30万颗订单，对应金额1.5亿元。

• 存储模组：工业级、消费级存储模组，采用长江存储3D NAND技术，应用于物联网、工业控制、消费电子等领域。

• 测试设备：为存储芯片提供测试解决方案，覆盖从晶圆到成品全流程测试。