A股存储芯片五大龙头：技术突破与国产替代双轮驱动

兆易创新（603986）

核心壁垒：国内存储芯片设计领域龙头，NOR Flash产品市占率稳居全球前三，利基型DRAM市占率国内第一，车规级DRAM已实现批量出货。与长鑫存储联合开发的DDR5内存芯片完成送样联想，存储业务营收占比超70%，产品矩阵覆盖消费、汽车、工业等多场景。
成长逻辑：深度受益存储芯片行业涨价周期，AI终端与汽车电子的爆发式需求推动存储产品量价齐升，国产替代进程加速下，2025年新签订单储备充足，业绩具备高弹性。

澜起科技（688008）

核心壁垒：DDR5内存接口芯片全球市占率超45%，主导JEDEC国际标准制定，CXL互连芯片可适配AI服务器算力需求，与长鑫存储深度绑定合作，产品毛利率长期维持高位。
成长逻辑：AI算力升级驱动服务器内存向DDR5迭代，HBM技术爆发进一步拉动内存接口芯片需求，国产存储产业崛起带动配套芯片放量，2025年AI服务器配套芯片出货量预计激增300%。

北京君正（300223）

核心壁垒：车规级SRAM/DRAM领域全球龙头，SRAM市占率达29%（全球第一），DRAM市占率15%（全球第二），产品通过AEC-Q100车规认证，深度配套特斯拉、比亚迪等主流车企。收购ISSI后补齐存储产品矩阵，工业级与车规级产品具备高溢价能力。
成长逻辑：汽车电子智能化与AIoT设备普及双赛道驱动，车载存储需求持续高增，工业级存储产品在工控、安防领域的应用场景不断拓展，业绩增长动力充足。

长电科技（600584）

核心壁垒：全球第三大封测企业，存储芯片封测市占率25%，HBM封装全球份额达20%，XDFOI先进封装技术处于行业领先水平，是长鑫存储、长江存储的核心封测服务供应商。
成长逻辑：国内存储芯片产能扩张直接带动封测需求，HBM封装技术壁垒高且市场缺口大，2026年新增产能释放将进一步提升全球市场份额，国产替代进程加速下业绩增长确定性强。

深科技（000021）

核心壁垒：国内唯一具备DRAM、NAND存储芯片全流程封测能力的企业，子公司沛顿科技为长鑫存储最大委外封测合作伙伴，HBM3封装良率处于行业领先梯队。
成长逻辑：国产存储制造产能持续扩张推动封测订单增长，HBM封装需求随AI算力发展迎来爆发，2026年存储封测业务收入有望冲击30亿元，深度契合存储产业国产替代的核心趋势。

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