#林毅没有V[超话]#【天风电子】先进封测：涨价催化＋“算力供给上限”的终极分野，持续重点关注！

核心逻辑：在全球算力从需求驱动转向供给限速的背景下，先进封测不仅是AI芯片出货的核心瓶颈，更是决定半导体板块景气度的核心逻辑主线。国产先进制程产能有望成倍释放，催化先进封测产能持续紧张+叠加国产替代驱动，持续重点关注国产先进封测产业链。

一、 先进封装侧AI推动CoWoS 供需缺口巨大：国内产能紧缺
• 1️⃣海外需求上修： 博通 CoWoS 分配近期上修，Google预期27年tpu产能同比翻倍，产能绝对龙头台积电先进产能几乎被海外巨头加速垄断，这种“产能掐尖”使瓶颈处于先进封装链。
•2️⃣ 本土需求高增：未来预期国产先进制程产能成倍释放，带动 CoWoS 需求高增
• 3️⃣本土产能抢占： 高端算力大芯片从 CoWoS-S 升级至 CoWoS-L，1片所需的封装设备时间总量倍增，进一步加剧国产先进封装产能紧缺，部分国内龙头公司产能已被抢空
• 4️⃣估值逻辑重构： 过去看封装是“后道代工”，现在看先进封装是“算力分配器”。没有先封产能，前道制程空有算力却无法成片，赋予先进封装更高的议价权和确定性溢价。

二、 先进测试壁垒重塑：算力爆发+国产替代，AI开启“量价齐升”新周期
• 1️⃣从Hopper到Blackwell，晶体管数量增加了约2.6倍。然而，由于内部逻辑状态的指数级增加，实际所需的测试向量增加了约3-4倍 。
• 2️⃣物理复杂度登顶： 随着 Rubin 等下一代架构迈入量产，驱动测试数据量或呈 3 倍以上扩张 。
• 3️⃣HBM4 资源挤兑： Rubin 集成 8 颗 HBM4，单堆栈位宽倍增至 2048-bit，导致测试机数字板卡资源消耗翻倍，单台测试机 ASP 预期推高 30%-50% 。

三、 国产链近期催化密集：资本市场双重共振
•1️⃣ IPO 标杆效应： 盛合晶微科创板 IPO 审核快速推进，作为行业龙头其上市有望类长鑫催化带动整条后道产业链的估值重塑
• 2️⃣龙头定增落地： 通富微电近期发布44亿定增方案重点投向存储及高性能计算封测领域等，反映出行业领军企业对 2026 年 CAPEX 继续增长的坚定信心
•3️⃣ 投资外延： 甬矽电子拟21亿投资马来西亚封测基地，完善海外战略布局，标志对产业链景气度信心

投资建议：国产算力需求催动后道先进封测的逻辑正在持续兑现。建议重点关注：

#先进封测：甬矽电子、长电科技、通富微电、汇成股份、伟测科技、华天科技、利扬芯片等
#先进封测相关设备材料：长川科技、华峰测控、金海通、矽电股份、精智达、和林微纳、艾森股份、强一股份等

联系人：天风电子 李泓依