4.相关公司

卫星载荷： ①通信载荷：上海瀚讯、信科移动、创意信息等；②可见光相机载荷：奥普光电等；③相控阵雷达载荷：臻镭科技、铖昌科技【250416边学边做】、航天电子、复旦微电【251225边学边做】、国博电子、亚光科技、国光电气、华力创通、雷电微力、盛路通信、盟升电子等；④导航载荷：天奥电子、普天科技、中国卫星等。

卫星总体： 中国卫星【交流会】、中国卫通、星图测控、中科星图、航天智装、上海沪工、银河电子等。

卫星平台： ①结构、温控分系统：中国铝业、光威复材、上海沪工、宝钛股份、国机精工、铂力特、超捷股份等；②电源分系统：中国卫星等；③控制分系统：航天智装、天银机电等、国光电气（电推核心器件）；④跟踪遥测指令分系统：中国卫星、航天电子、海格通信、佳缘科技、雷科防务【251125边学边做】等。

其他分系统、部组件及元器件：①嵌入式计算机： 智明达等； ②IC 设计： 紫光国微、复旦微电、航宇微等； ③连接器： 航天电器、中航光电、陕西华达、富士达（北交所）等； ④元器件： 振华科技、宏达电子、鸿远电子、火炬电子等。

太阳翼及能源系统：上海港湾（全系太阳翼/能源系统）【251111边学边做】、乾照光电（砷化镓外延片）【1107边学边做】、国光电气（电推核心部件）、云南锗业（锗晶片衬底）。

火箭发射：航天动力（液体火箭发动机部件加工）、航天电子（测控通信、机电组件、集成电路、惯性导航）、高华科技（传感器）、国科军工（固体发动机动力与控制）、理工导航（惯性导航）、铂力特（ 3D 打印）、奥普光电（复合材料整流罩、舱段、喷管）、天宜上佳（火箭末级结构）、斯瑞新材（火箭推力室）、江苏北人（火箭贮箱）、星图测控（航天测控）等。

卫星运营及服务： 中国卫通、航天宏图、中科星图、超图软件等。

地面设备与终端： ①地面站：天箭科技、震有科技、普天科技等；②地面设备：航天环宇【交流会】、北斗星通、华力创通、海格通信、振芯科技、盟升电子、七一二、合众思壮、华测导航、通宇通讯（参股垣信+终端）、长江通信（千帆星座唯一的地面站集成商）【251204边学边做】等。

检验检测： 苏试试验、西测测试、广电计量、思科瑞、创远信科（北交所）等。

太空算力：顺灏股份【1201边学边做】、普天科技、盛邦安全、开普云、优刻得、中科星图、航天电子、招标股份、星图测控等。

太空光伏：钧达股份、迈为股份、东方日升、晶科能源、上海港湾、国睿科技等。

SpaceX：西部材料、信维通信、再升科技、斯瑞新材、通宇通讯。

光通信

1.硅光PIC

当前受益于AI对于光通信的需求拉动，光模块/引擎的需求量级从过去的数百万级提升至数千万级别，未来有望达到数亿级别。基于产能/成本/功耗等角度，产业链需要新的产能形态来满足日益增长的需求。硅光利用成熟的半导体工艺赋能光子，将光通信从“ 手工业”改造到“ 精密工业”，实现高精度、高一致性、可扩展的制造。

硅光PIC是硅光技术的物理核心和产业链价值高地，正处于从工艺验证迈向大规模量产的关键爆发前夜。它不仅是应对“光摩尔定律”（单位比特成本下降）的首选路径，更是打破传统EML方案成本瓶颈、支撑AI集群带宽无限需求的核心基石。

PIC（Photonics Integrated Circuit，光子集成电路）是利用硅基半导体CMOS工艺，将激光器（光源）、调制器、波导、探测器等多种光器件高密度集成在单个芯片上的微型光学系统。硅光模块就是将“多种光器件集成在一个硅基衬底上，变成集成‘光’路”。

2.产业进入爆发前夜

1）市场空间

据LightCounting预测，硅光模块份额将从 2025年的约30%-40% 提升至 2030年的60%。从800G时代开始大规模渗透，在1.6T时代将成为绝对主流方案。从800G开始，硅光相比EML已具备优势；到1.6T，硅光方案将完胜EML。

2）产业化已进入爆发前夜

需求端

AI算力驱动下，2026年全球800G/1.6T光模块需求激增（如800G达4500万只，1.6T达1100万只），且硅光占比持续提升，拉动PIC需求。

供给端（最核心验证）

Tower半导体（全球最主要的硅光PIC代工厂） 的动向是最重要的观测指标和验证信号。

Tower 2025年硅光收入预计超过2.2亿美元（同比翻倍多）。

公司额外投资3亿美元进一步扩大PIC流片产能，总投资达6.5亿美元，新产能将于2026H2启动，将使总产能再增三倍以上（目标硅光年收入超10亿美元）。

客户需求指引强劲：Tower业绩会指出“公司在QA强调这个目标是由客户真正说出来的。”这直接证明下游光模块厂商为满足2026-2027年订单，正在大规模预订PIC流片产能。

3.技术路径

PIC是硅光模块成本核心，但其自身成本在规模化后有望大幅降低。有分析指出，在12寸晶圆、良率提升后，单颗PIC成本可降至10-20美元，为光模块带来极高的毛利率弹性。

长期技术融合。硅光与薄膜铌酸锂（TFLN）的异质集成被认为是实现单波400G/600G更高速率的关键方向，以结合硅的成本优势与TFLN的高调制带宽优势。

4.相关公司

1）独立设计公司：如可川光子、熹联光芯、赛丽科技、芯速联等，是国内硅光赛道的重要参与者。

2）设计工具（PDA）：广立微收购比利时LUCEDA，布局光芯片设计自动化（PDA）软件，卡位设计环节。

3）PIC 配套芯片/器件：天孚通信、源杰科技、东田微、腾景科技、仕佳光子、永鼎股份、光库科技等。

源杰科技、仕佳光子是配套的CW激光器（光源） 核心供应商，同样受益于硅光方案上量。

4）封装与系统集成：罗博特科、索尔思、光迅科技、剑桥科技、联特科技等。

罗博特科（通过收购FiconTEC） 是该环节的全球关键龙头，其高精度耦合和测试设备是CPO/PIC量产的“卡脖子”环节。

光库科技（300620）：

光库科技是一家在光通信领域（特别是AI算力驱动的高速光互联赛道）多环节卡位的关键平台型公司。其核心逻辑已从传统光模块的“上游辅材供应商”，转变为薄膜铌酸锂（TFLN）和OCS（光电路交换）两大未来技术方向的领军企业。

1）FAU龙头

通过收购安捷讯，成为中际旭创、Coherent、Lumentum、剑桥科技等主流光模块厂商的FAU主供。同时是博通CPO光交换机的FAU主供。2026年份额有望全面提升，贡献显著业绩弹性。

2）薄膜铌酸锂龙头

薄膜铌酸锂是通往单波400G/3.2T光模块的优选调制方案，相比硅光功耗更低、带宽更高、更适配液冷。公司是全球少数几家（文档称“全球唯三”）具备薄膜铌酸锂调制器芯片量产能力的公司之一（通过收购Lumentum相关产线）。3.2T时代（预计2027年后）该方案将成为“必配”，市场空间巨大（文档预测对应市场超300亿人民币），公司将深度受益。

3）OCS光交换机代工龙头

通过收购武汉捷普，切入谷歌OCS供应链。子公司武汉捷普是Calient（谷歌OCS供应商）的独家代工厂，为谷歌、Meta等海外大厂供货MEMS方案OCS整机。OCS是谷歌对抗英伟达的关键网络技术，能显著降低功耗和延迟。2025年谷歌OCS已全面放量，单台代工价格约3万美金。预计未来随着谷歌TPU放量（2026年预计350 400万颗），OCS需求将同步爆发。

4）业绩高增

公司2025前三季度营收9.98亿元，同比35.11%，实现归母净利润1.15亿元，同比+106.61%。单Q3实现营收4.01亿元，同比增长26.53%；实现归母净利润0.63亿元，同比增长149.09%，整体略超预期。随着下游光模块厂商需求大幅放量，数通业务预期乐观。

二、个股热度榜

注：热度晋升动能（排名较昨日变动）前排

三、技术和情绪分析

技术上，科创50收高，体现了超跌/低位成长股还是延续补涨节奏，所以结构性机会还可以。上证的调整大概率在往周线级别扩展，不过周线调整也是有必要的。在周线级别未产生向下重叠的情形前，不宜过度恐慌。

市场情绪面，市场广度下行，阶段峰值成立，但并非是单边下行的，近期可能会往中轴靠拢，只要维持在中轴之上还是维持多头策略的。广度量能基本持平了，读数不高，主力大资金这里进一步卖出的需求不高了。趋势广度短期上行速度减缓，表明低位补涨节奏放缓，但补涨周期还未结束。