据《日经亚洲》最新报道，Apple正面临日益严峻的供应链危机，这一危机可能危及iPhone 18和iPhone 18 Pro的生产。问题核心聚焦于一种关键的上游材料——高等级玻璃布（部分二次报道中描述为玻璃片），该材料用于芯片基板和印刷电路板内部，与显示屏玻璃无关，是高性能处理器所需的结构性超细绝缘层。据悉，这种材料的短缺情况极为严重，Apple已直接派遣团队前往日本供应商处，试图确保产能供应。

报道中提及的玻璃片指的是T玻璃（T‑glass），这是一种高端玻璃布纤维。由比人类头发丝还细的纤维编织而成，构成了芯片基板的内部核心结构，保障芯片的刚性、尺寸稳定性以及高速信号完整性。是先进移动处理器和人工智能级芯片（包括未来iPhone所使用的芯片）的必备材料。

Apple很早就将这种材料应用于高性能芯片设计中，但全球人工智能热潮引发了芯片制造领域前所未有的需求，进而造成供应紧缩，如今已威胁到Apple对于未来iPhone的规划。

这场危机源于供应商的高度集中。日本企业日东纺绩（Nittobo，即日东纺）是目前最先进等级T玻璃的实际独家生产商。该材料的生产要求达到无气泡、无缺陷的制造公差标准，这使得产能难以快速扩张。

新产能预计要到2027年末才能投产，远晚于iPhone 18和iPhone 18 Pro的生产周期。这在供应链最上游形成了瓶颈——甚至在芯片开始制造之前，生产环节就已受制约。

根据《日经亚洲》的报道总结，Apple采取了以下行动。已派遣人员直接进驻三菱瓦斯化学、日东纺等日本工厂，监督产量并洽谈供应事宜。同时正寻求日本协助，以获得优先供货权。

高端芯片领域的供应链竞争进一步加剧，让有限的T玻璃供应更趋紧张。这种直接介入的程度对Apple而言实属罕见，也凸显了当前形势的严重性。

材料短缺可能带来以下后果，导致iPhone 18和iPhone 18 Pro的逻辑板和处理器量产延迟。

若Apple无法为下一代芯片基板获取足够的T玻璃，或将被迫重新设计产品。增加生产成本，可能影响产品定价或企业利润率。打乱Apple单块玻璃一体化的iPhone设计愿景（据科技媒体Wccftech另行报道，该设计依赖先进的芯片封装技术和超薄内部结构）。

鉴于新的T玻璃产能要数年才能落地，Apple眼下的应对时间紧迫，且可选择的替代方案十分有限。