半导体材料核心领头羊全梳理
硅片与衬底材料
沪硅产业:大硅片领 12英寸供
立昂微 :硅片扩产 功率协同
中晶科技:区熔硅片 分立器件
神工股份:单晶硅棒 刻蚀部件
光刻胶及配套材料
南大光电:ArF胶先 MO源专精
晶瑞电材:i线成熟 配套齐全
彤程新材:KrF量产 树脂自研
上海新阳:KrF胶推 材料平台
容大感光:g/i线稳 封装延伸
强力新材:光引发剂 全球供应
电子特气与前驱体
雅克科技:前驱体强 海外并购
华特气体:特气认证 多品覆盖
金宏气体:大宗特气 本地服务
凯美特气:提纯技术 气源保障
昊华科技:氟碳特气 科研底蕴
湿电子化学品
江化微 :高纯试剂 面板半导
巨化股份:氟化产品 体系完整
安集科技:抛光液先 化学机械
晶方科技:封装清洗 材料协同
靶材与金属材料
江丰电子:高纯靶材 逻辑存储
阿石创 :PVD镀膜 多元布局
隆华科技:ITO靶材 显示延伸
有研新材:稀贵靶材 技术积累
CMP与抛光材料
鼎龙股份:抛光垫首 国产替代
安集科技:抛光液先 化学机械
封装与辅助材料
飞凯材料:封装胶强 液晶联动
联瑞新材:球形硅微 填充主力
华海诚科:环氧塑封 材料突破
宏昌电子:覆铜基材 封装支撑
其他关键材料企业
菲利华 :石英材料 光掩模供
石英股份:高纯石英 管材领先
兴森科技:载板基材 材料试产
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发布于 湖南
