#我国攻克半导体材料世界难题#

厉害了。

近日，西安电子科技大学郝跃院士、张进成教授团队通过创新技术，成功将粗糙的“岛状”界面转变为原子级平整的“薄膜”，使芯片散热效率和器件性能获得突破性提升。

这项为半导体材料高质量集成提供“中国范式”的突破性成果， ​