长电科技核心重组

一、晟碟半导体（上海）80%股权收购（核心资产并购）

- 交易概况：2024年3月董事会通过，收购价约6.24亿美元（约45亿元），长电持股80%，西部数据（闪迪）持股20% 。
- 关键节点：2024年9月完成工商变更与交割，2024年9月30日支付首期款2.6亿美元，2025年1月支付二期款，已并表 。
- 运营进展（2026年1月）：工厂良性运转，下半年运营改善；联合西部数据投入新产品迭代与产能扩张，聚焦企业级SSD与高密度存储，支撑存储业务快速增长 。
- 核心价值：获取西部数据长期订单绑定、NAND先进封测产能与技术，协同XDFOI Chiplet与HBM能力，提升存储高端市场份额。

二、股权结构优化（大基金/芯电半导体转让）

- 交易内容：2024年3月，大基金（9.74%）、芯电半导体（12.79%）合计约22.53%股份协议转让给磐石香港及其关联方 。
- 完成情况：2024年9月完成过户登记，股权结构稳定，无后续进一步转让公告。

三、其他资本动作

- 无其他重大重组；2025年底董事会换届完成，2026年初参与设立半导体基金（认缴4.038亿元，占30%），聚焦封测及上下游投资。

四、核心影响与后续跟踪

- 资产并购：晟碟并表增厚存储封测收入，绑定头部客户，协同先进封装技术（HBM/NAND）。
- 股权优化：引入产业资本，优化治理，支撑先进封装产能扩张。
- 后续跟踪：晟碟业绩兑现、产能利用率、与西部数据的协同效应；无其他重大重组计划披露。