美光跟台积电最近越走越近，明显是在AI芯片这块绑在一块干了。尤其是高带宽内存HBM， 现在是香饽饽，两家都憋着劲要抢市场。

美光最新的12层堆叠HBM3E内存已经在去年9月开始交货，带宽能到1.2TB/s以上，还比竞争对手省电。 下一代HBM4瞄准2026年量产，打算用上台积电的先进工艺来造底层逻辑芯片。看来是想靠台积电的封装技术打个翻身仗。

台积电这边也没闲着，他们2022年就拉了个3D Fabric联盟，美光、三星、SK海力士这些大厂都进去了。目的很明确，就是把芯片堆叠和先进封装这块蛋糕做大，大家一起玩。

有个挺有意思的事 ，台积电前董事长刘德音退休后，去年3月进了美光的董事会。今年1月，他自个儿又掏了差不多782万美元买美光股票。这意味着，现在这个看起来是历史新高的价格，这老哥认为是很“便宜”的。

美光为什么这么急着找台积电？看看三星的处境就明白了。三星之前在HBM3E上没通过英伟达的测试，订单丢了，市场份额也跟着掉，三季度市值蒸发了120万亿韩元。

另外，新闻要连起来看。

黄仁勋最近干了件挺绝的事。别人抢台积电产能都是包生产线，他直接要包地皮。去年11月他去台积电台南厂区，看着Fab 18厂区规划图，说P1到P9厂房不够，边上P10、P11的地先给他留着，最后连P12的地也惦记上了。这相当于楼盘还没规划，就先付钱把隔壁空地锁定，生怕将来没地方盖房。

这事直接推高了台积电的开支计划。之前市场预估台积电2026年资本支出在450到500亿美元，现在台积电自己说可能要花520到560亿。多出来的部分，显然就是扩厂建新线。

他这么急是因为AI芯片需求爆了。台积电的先进封装产能早就被订光，英伟达一家就占了明年超一半份额。现在Blackwell芯片要量产，下一代Rubin 也在路上，不断货就得有足够产能。

更关键的是，英伟达快成台积电第一大客户了。去年它可能已经在某个季度超过苹果，今年全年超车基本没跑。苹果那边就有点难受，去年8月台积电董事长魏哲家去苹果总部，直接告诉库克得接受大幅涨价，库克他们也只好默认（据说也只能无奈的点头接受）了。

所以黄仁勋这招“包地”，其实是把抢产能的竞争拉到新高度。以前客户顶多包产能，现在得真金白银帮台积电扩产。但这钱不花不行，毕竟AI芯片大战里，谁有芯片谁才有资格打下去。