关注两个行业重磅消息面——
国内芯片制造核心装备取得重大突破，氢离子注入机成功出束，攻克了半导体制造链中的关键环节。同时在芯片散热效率和器件性能取得突破性进展，攻克了半导体材料世界难题。上周碳化硅龙头抢先发力，预计2029年半导体材料规模将超过870亿美元，半导体材料国产化或将继续提速快速发展，特别是先进制成存储封装的环节，周五的行业大涨，主要是得益于外围龙头利润创出新高，叠加AI需求的爆发式增长，存储芯片涨价潮延续，行业景气度不断提高，预计一季度和年报都会出现预期利好，可以继续高抛地逢低布局。
白银在工业领域运用中，包括太阳能电池板电子产品以及人工智能非常重要的芯片，同时受到关税的影响以及避险的需求，行业逼空反弹逐渐走高，白银板块在本轮反弹中大幅超过黄金，创下了93美元以上的历史新高，开年涨幅超过26%，不过需要注意的是，较高的银价抑制了工业的需求，企业或是减少使用量或是寻找更低的贱金属替代品，接下来调整的概率逐渐加大。