#陕西学子打破20年世界技术僵局# @西安电子科技大学 郝跃院士张进成教授团队的最新研究在半导体材料性能开发这一世界难题上实现了历史性跨越——他们通过将材料间的“岛状”连接转化为原子级平整的“薄膜”，使芯片的散热效率与综合性能获得了飞跃性提升。这项技术不仅打破了近二十年的芯片技术停滞，更在前沿科技领域展现出难以想象的潜力！而陕西高校不会满足于现有都是成就，在未来，陕西高校也会以过硬的科研实力为世界科技发展助力！#陕西高校攻克芯片散热世界难题#
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