先进封装，谁是盈利最强企业？

先进封装是指前沿的封装形式和技术，包括倒装芯片（FC）封装、晶圆级封装（WLP）、2.5D封装、3D封装、Chiplet（芯粒）、系统级封装（SiP）等。

分析认为，在AI时代，算力芯片和存储芯片的结合愈发紧密，亟需设备厂商及测试厂提供完整解决方案，市场存在巨大业务机会。。

先进封装产业链各环节拆解

上游：材料与设备（核心支撑）

核心材料（价值占比高）

封装基板：ABF/BT载板（AI/算力芯片关键）。

键合材料：键合丝（铜/金）、临时键合胶、底填胶、环氧塑封料。

光刻/电镀材料：PSPI、电镀液、光刻胶。

核心设备（工艺必备）

薄膜沉积：CVD/PVD/ALD。

刻蚀：深硅刻蚀。

平坦化：CMP。

光刻/键合：直写光刻、混合键合/TCB键合机。

测试：ATE测试机。

中游：封装制造与测试（价值核心）

技术路径（主流）

2.5D/3D封装：通过硅中介层/TSV实现多芯片堆叠。

Chiplet：小芯片异构集成。

HBM：高带宽内存堆叠。

Fan‑Out/WLP：晶圆级/扇出型封装。

下游：应用领域（需求驱动）

AI/算力芯片：英伟达、AMD等。

存储：HBM、3DNAND堆叠。

汽车电子：ADAS/车规芯片。

消费电子/通信：iPhone/安卓旗舰芯片、5G射频。

先进封装产业链企业盈利能力

企业盈利能力通常表现为一定时期内企业收益数额的多少及其水平的高低。盈利能力的分析，就是对公司利润率的深层次分析。

本文为企业价值系列之【盈利能力】篇，共选取31家先进封装产业链企业作为研究样本，并以净资产收益率、毛利率、净利率等为评价指标。

数据基于历史，不代表未来趋势；仅供静态分析，不构成投资建议。

第10 华峰测控

产业细分：半导体设备

盈利能力：净资产收益率9.69%，毛利率73.31%，净利率36.88%

业绩预测：ROE最近三年波动在7%-19%，最新预测均值12.82%

主营产品：测试系统为最主要收入来源，收入占比90.02%，毛利率73.28%

公司亮点：华峰测控目前为国内前三大半导体封测厂商模拟混合测试领域的主力测试设备供应商。

第9 盛美上海

产业细分：半导体设备

盈利能力：净资产收益率16.46%，毛利率48.86%，净利率20.53%

业绩预测：ROE最近三年连续上升至16.46%，最新预测均值14.84%

主营产品：半导体清洗设备为最主要收入来源，收入占比72.22%，毛利率46.17%

公司亮点：盛美上海已多次收到先进封装清洗设备的采购订单，及电镀设备的批量订单。

第8 鼎龙股份

产业细分：电子化学品

盈利能力：净资产收益率10.63%，毛利率46.88%，净利率19.14%

业绩预测：ROE最近三年波动在4%-11%，最新预测均值14.35%

主营产品：半导体材料、芯片及打印复印通用耗材产品为最主要收入来源，收入占比99.20%，毛利率47.14%

公司亮点：鼎龙股份在先进封装材料领域布局的产品包括：用于2.5D/3D晶圆减薄工艺中使用的临时键合胶、封装光刻胶（PSPI)）等。

第7 华海清科

产业细分：半导体设备

盈利能力：净资产收益率17.04%，毛利率43.20%，净利率30.05%

业绩预测：ROE最近三年波动在14%-18%，最新预测均值16.52%

主营产品：CMP/减薄装备销售为最主要收入来源，收入占比87.70%，毛利率43.07%

公司亮点：华海清科前瞻性地创新开发出Versatile-GP300减薄抛光一体机，主要适用于前道晶圆制造的背面减薄工艺。

第6 联瑞新材

产业细分：非金属材料

盈利能力：净资产收益率17.81%，毛利率40.38%，净利率26.18%

业绩预测：ROE最近三年波动在13%-18%，最新预测均值18.62%

主营产品：球形无机粉体为最主要收入来源，收入占比57.16%，毛利率49.12%

公司亮点：联瑞新材高性能球形硅微粉已经用于Chiplet芯片封装用封装材料。

第5 快克智能

产业细分：工控设备

盈利能力：净资产收益率15.17%，毛利率48.57%，净利率22.26%

业绩预测：ROE最近三年波动在13%-21%，最新预测均值17.55%

主营产品：精密焊接装联设备为最主要收入来源，收入占比73.86%，毛利率50.84%

公司亮点：快克智能自主研发的高速共晶Die Bonder 设备，已完成客户验证进入量产阶段。高速高精固晶机的成功研制为公司布局先进封装设备奠定了坚实基础。

第4 拓荆科技

产业细分：半导体设备

盈利能力：净资产收益率14.11%，毛利率41.69%，净利率16.75%

业绩预测：ROE最近三年波动在13%-17%，最新预测均值16.31%

主营产品：半导体专用设备为最主要收入来源，收入占比96.46%，毛利率40.90%

公司亮点：拓荆科技面向国内半导体制造产业的实际需求和产线演进节奏，研制并推出了应用于晶圆级三维集成领域的混合键合设备。

第3 深南电路

产业细分：印制电路板

盈利能力：净资产收益率13.58%，毛利率24.83%，净利率10.49%

业绩预测：ROE最近三年波动在11%-15%，最新预测均值19.27%

主营产品：印制电路板为最主要收入来源，收入占比58.60%，毛利率31.62%

公司亮点：深南电路全资子公司天芯互联依托系统级封装（SiP）和板级扇出封装（FOPLP)平台，提供高集成小型化的半导体器件模组封装解决方案和半导体测试接口解决方案

第2 长川科技

产业细分：半导体设备

盈利能力：净资产收益率14.65%，毛利率54.85%，净利率12.82%

业绩预测：ROE最近三年波动在1%-23%，最新预测均值23.88%

主营产品：测试机为最主要收入来源，收入占比56.64%，毛利率66.61%

公司亮点：长川科技生产的测试机包含大功率测试机，模拟测试机，数字测试机等。

第1 安集科技

产业细分：电子化学品

盈利能力：净资产收益率22.18%，毛利率58.45%，净利率29.08%

业绩预测：ROE最近三年波动在21%-23%，最新预测均值23.33%

主营产品：化学机械抛光液为最主要收入来源，收入占比84.17%，毛利率61.16%

公司亮点：安集科技主营业务是关键半导体材料的研发和产业化。公司不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂主要应用于集成电路制造和先进封装领域。