【盛合晶微——中国大陆在高端集成电路先进封测领域快速崛起公司进入IPO进程】
1月7日，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）正式接受上海证券交易所科创板上市审核中心的首轮问询。作为中国大陆在高端集成电路先进封测领域快速崛起的代表企业，其IPO进程备受市场关注。

此次IPO，盛合晶微拟募资48亿元，用于三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目。

半年营收31.78亿，芯粒多芯片集成封装业务占一半

盛合晶微的财务表现印证了其在行业中的强劲增长势头。根据招股说明书披露的数据，公司2022年至2024年营业收入分别为16.33亿元、30.38亿元和47.05亿元，三年复合增长率高达69.77%。2025年上半年，公司实现营收31.78亿元，接近2023年全年水平，且呈现快速增长的态势。

盛合晶微起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、 AI芯片等，通过超越摩尔定律的异构集成方式，实现高算力、 高带宽、低功耗等的全面性能提升。

从主营业务构成看，盛合晶微已形成“中段硅片加工+芯粒多芯片集成封装”双轮驱动的业务格局。

招股书显示，2022年中段硅片加工业务是公司的主要营收来源，占比微67.4%。到2023年，芯粒多芯片集成封装业务的营收占比从2022年的猛增至2023年的24.75%。到了2025年上半年，芯粒多芯片集成封装业务收入占比达56.24%，成为最大收入来源，贡献了17.8亿元的营收。