【露笑科技子公司8英寸导电型碳化硅衬底取得重大突破】1月16日，露笑科技股份有限公司（以下简称“露笑科技”）发布消息称，控股子公司合肥露笑半导体材料有限公司（以下简称“合肥露笑”）在8英寸导电型碳化硅衬底研发与产业化领域取得重大突破，核心技术指标达到行业先进水平。http://t.cn/AXG0n9d2 ​