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1月19日科技热点：AI安全、具身落地、新能源出海、芯片涨价

AI与具身智能

- AI安全首案开庭：百度AI名誉侵权案在北京互联网法院开庭，涉及AI生成虚假信息，引发技术责任边界讨论
- 具身智能标准委成立：工信部人形机器人与具身智能标委会正式运作，推动产业标准化与商业化落地
- 杭州具身应用加速：电力巡检、安防巡逻等场景机器人从"展示"转向"实用"，跨行业生态协作成关键

新能源汽车

- 中国电动车亮相维也纳车展：比亚迪、小鹏、领克等品牌受欧洲市场关注，高性价比成核心优势
- 厦门港铁海联运出海：300台新能源汽车通过跨省联运出口波兰，出海通道常态化运作
- 智能网联汽车六市互认：广深等大湾区6市启动道路测试与示范应用资格互认，加速区域协同发展

芯片与半导体

- 存储芯片涨价延续：Q1 DRAM合约价预计环比涨5%-8%，供需缺口持续，国产厂商扩产加速
- 穿越者航天着陆技术突破：商业航天企业完成载人飞船着陆缓冲验证，成为全球第三家掌握该技术的企业
- 半导体企业注册创新高：2025年国内半导体相关企业注册量达23万家，同比增长17%，产业热度持续

其他科技动态

- 脑机接口临床进展：中科院团队完成3例患者植入，超柔性电极技术达国际先进水平
- 智源发布2026AI趋势：预测世界模型、具身智能、多智能体等十大方向，强调从数字向物理世界迁移

聚焦AI、具身智能、新能源汽车、芯片四大领域。