我国攻克半导体材料世界难题_新浪新闻

凯恩斯 26-01-19 14:00

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我国攻克半导体材料世界难题 [赞]

发布于北京

新浪科技：

【#我国攻克半导体材料世界难题#】据科技日报，在芯片制造中，不同材料层间的“岛状”连接结构长期阻碍热量传递，成为器件性能提升的关键瓶颈。近日，西安电子科技大学郝跃院士、张进成教授团队通过创新技术，成功将粗糙的“岛状”界面转变为原子级平整的“薄膜”，使芯片散热效率和器件性能获得突破

2026-01-17 10:52:51

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西安电子科技大学：

#西电通信实力硬核的背后是什么# 🔥 想知道#西安电子科技大学# 的通信工程为何被誉为“王牌”且实力超群？答案在这里👇 📡底蕴深厚，通信先锋： 1950年就设立无线电工程专业，是我国最早的通信人才培养基地！ 🎖国家级认证，王牌地位：首批国家级特色专业、国防重点专业、国家首批“卓越工程

2025-06-30 11:09:40

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吕培乔：

在单位里，我们有两个同事的孩子去年参加了高考。一个孩子考了638分，大家都觉得他能够进入985高校，最后他被湖南大学录取。他的父母非常开心，于是在酒店举办了一个盛大的庆祝活动，场面热闹非凡。而另一个同事的孩子考了641分，他在填报志愿时比较保守，最后被西安电子科技大学录取。虽然他的成绩

2024-06-07 13:21:31

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金规泙：

2016年4月12日，西安电子科技大学学生魏则西病重去世，年仅22岁。他生前使用某搜索引擎时，被搜索出的医疗广告所误导，一定程度上延误治疗时间。

2024-04-12 08:05:23

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西安电子科技大学：

#高考福利日#【抽奖｜2024高校#高考许愿池#】 2024高考结束，今天@西安电子科技大学化身高考福利派送官，愿每一个我披星戴月的日子都不会被辜负，每一个努力前行的少年都能得偿所愿。关注@西安电子科技大学，并转发此条微博，6月20日12时将抽取10位粉丝赠送水杯、冰箱贴、文创等奖品。

2024-06-11 12:43:51

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张子钿：

看来不少张雪峰老师的视频，他特别喜欢推荐的学校有几个： 1、华中科技大学，理由：入选香港优才计划，代表香港认可学校实力。 2、西安电子科技大学，理由：211中的顶级，学生出路不输985，去华为的多。 3、哈尔滨工程大学，理由：国防七子之一，学校管的严，学习氛围浓。 4、深圳大学，理由：财大气

2024-06-24 21:56:51

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郑思维---：

祝贺西安电子科技大学杭州研究院新校区正式开园👏👏👏 2021年在西安校区参加全运会，四年后萧山再续前缘，体育与科技，希望未来能碰撞出更多的火花[握手][握手][握手]

2025-03-22 15:23:48

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徐顺达：

#两电一邮到底有多牛# 在我国通信领域，有三大武林高手——两电一邮！ @电子科技大学、@西安电子科技大学、@北京邮电大学，她们撑起了电子信息产业的半壁江山，毕业生被大厂抢破头！今天咱们就拆解这三所“顶流”的硬核实力。 #校园热梗王# http://t.cn/RV9q7Y5 http://t.cn/A6rgFLvq

2025-04-17 12:55:21

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天天正能量：

#民警帮扶培养吸毒人女儿名校毕业#【#民警帮扶吸毒身亡男子女儿10年#】10年帮扶，民警把吸毒人员女儿培养成名校毕业生，走上健康人生。时间回溯到2015年的寒冬，土门派出所民警冯贵灵带队抓捕吸毒人员。当房门被推开的瞬间，民警们的目光被墙角一个瘦小的身影刺痛——那是该吸毒人员刚上初中的女儿。没

2026-01-20 12:32:56

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新浪科技：

【#我国攻克半导体材料世界难题#】据科技日报，在芯片制造中，不同材料层间的“岛状”连接结构长期阻碍热量传递，成为器件性能提升的关键瓶颈。近日，西安电子科技大学郝跃院士、张进成教授团队通过创新技术，成功将粗糙的“岛状”界面转变为原子级平整的“薄膜”，使芯片散热效率和器件性能获得突破

2026-01-17 10:52:51

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光明网：

【无论哪项高科技的发展，最终都是人才的竞争】对于有志投身于科学研究的青年人，应该具有怎样的素质和能力？郝跃院士投身教育事业四十余年，他表示学习微电子一是要拥有良好的基础，同时文理兼修，提升综合能力；二是要具备大胆创新的精神，敢于挑战不可能。 @科普中国 #科学报国正当时#

2024-06-27 09:46:18

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财联社APP：

【#西电团队攻克芯片散热世界难题#：氮化镓射频芯片性能提升30%到40%】财联社1月17日电，据西安电子科技大学官方消息，近日，郝跃院士张进成教授团队的最新研究在这一核心难题上实现了历史性跨越——他们通过将材料间的“岛状”连接转化为原子级平整的“薄膜”，使芯片的散热效率与综合性能获得了飞跃

2026-01-17 21:39:38

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许文臣：

#我国攻克半导体材料世界难题# 我国科研又一硬核突破！西安电子科技大学郝跃院士团队攻克半导体材料“世界难题”！他们用独创的“离子注入诱导成核”技术，把芯片里原本凹凸不平、阻碍散热的“岛状”界面，变成原子级平整的薄膜，让热量导出更高效。实测显示，新结构热阻只有原来的1/3，基于该技

2026-01-17 13:40:59

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西安校园：

#陕西学子打破20年世界技术僵局# @西安电子科技大学郝跃院士张进成教授团队的最新研究在半导体材料性能开发这一世界难题上实现了历史性跨越——他们通过将材料间的“岛状”连接转化为原子级平整的“薄膜”，使芯片的散热效率与综合性能获得了飞跃性提升。这项技术不仅打破了近二十年的芯片技术停滞，

2026-01-18 13:39:39

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CNMO科技：

1月17日，西安电子科技大学郝跃院士与张进成教授团队宣布在半导体材料领域取得重大技术突破。该团队成功解决了长期制约芯片性能提升的关键瓶颈——不同材料层间“岛状”界面导致的散热效率低下问题。研究成果已发表于国际权威期刊《自然·通讯》与《科学进展》，为全球半导体高质量集成提供了“中国范式

2026-01-17 18:00:00

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小明说科技：

#一条音频告别2025##微博声浪计划# 我国攻克半导体材料世界难题，西安电子科技大学郝跃院士团队首创技术，破解20年散热难题，使氮化镓器件性能提升30%-40%，军用雷达探测距离或增50%，5G基站能耗降30%，推动国产化替代。 http://t.cn/AXGCjEza

2026-01-18 10:25:42

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西安电子科技大学：

#西电快讯# 【西电郝跃院士当选第十四届全国人大代表】 1月16日，陕西省第十四届人民代表大会第一次会议选举产生69名出席第十四届全国人民代表大会代表，西安电子科技大学郝跃院士当选为第十四届全国人民代表大会代表。（点击“http://t.cn/A69OyH6a”阅读全文）

2023-01-22 13:23:13

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科技好运：

我国攻克半导体材料世界难题西电郝跃院士团队传来重磅捷报，成功破解半导体散热这一全球难题！通过首创“离子注入诱导成核”技术，将传统粗糙的“岛状”界面转为原子级平整薄膜，界面热阻直降三分之二。基于该技术的氮化镓器件功率密度刷新国际纪录，为5G/6G通信、卫星互联网发展注入中国动力，彰显硬

2026-01-17 14:57:06

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天狼50赵敬忠：

【CNMO科技消息】1月17日，西安电子科技大学郝跃院士与张进成教授团队宣布在半导体材料领域取得重大技术突破。该团队成功解决了长期制约芯片性能提升的关键瓶颈——不同材料层间“岛状”界面导致的散热效率低下问题。研究成果已发表于国际权威期刊《自然·通讯》与《科学进展》，为全球半导体高质量集成

2026-01-19 09:07:12

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