散热芯片技术突破_新浪新闻

京城数码爷 26-01-19 16:56

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散热芯片的突破，可以说解决了全球性技术难题！

发布于北京

新浪科技：

【#我国攻克半导体材料世界难题#】据科技日报，在芯片制造中，不同材料层间的“岛状”连接结构长期阻碍热量传递，成为器件性能提升的关键瓶颈。近日，西安电子科技大学郝跃院士、张进成教授团队通过创新技术，成功将粗糙的“岛状”界面转变为原子级平整的“薄膜”，使芯片散热效率和器件性能获得突破

2026-01-17 10:52:51

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西安电子科技大学：

#西电通信实力硬核的背后是什么# 🔥 想知道#西安电子科技大学# 的通信工程为何被誉为“王牌”且实力超群？答案在这里👇 📡底蕴深厚，通信先锋： 1950年就设立无线电工程专业，是我国最早的通信人才培养基地！ 🎖国家级认证，王牌地位：首批国家级特色专业、国防重点专业、国家首批“卓越工程

2025-06-30 11:09:40

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吕培乔：

在单位里，我们有两个同事的孩子去年参加了高考。一个孩子考了638分，大家都觉得他能够进入985高校，最后他被湖南大学录取。他的父母非常开心，于是在酒店举办了一个盛大的庆祝活动，场面热闹非凡。而另一个同事的孩子考了641分，他在填报志愿时比较保守，最后被西安电子科技大学录取。虽然他的成绩

2024-06-07 13:21:31

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金规泙：

2016年4月12日，西安电子科技大学学生魏则西病重去世，年仅22岁。他生前使用某搜索引擎时，被搜索出的医疗广告所误导，一定程度上延误治疗时间。

2024-04-12 08:05:23

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西安电子科技大学：

#高考福利日#【抽奖｜2024高校#高考许愿池#】 2024高考结束，今天@西安电子科技大学化身高考福利派送官，愿每一个我披星戴月的日子都不会被辜负，每一个努力前行的少年都能得偿所愿。关注@西安电子科技大学，并转发此条微博，6月20日12时将抽取10位粉丝赠送水杯、冰箱贴、文创等奖品。

2024-06-11 12:43:51

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张子钿：

看来不少张雪峰老师的视频，他特别喜欢推荐的学校有几个： 1、华中科技大学，理由：入选香港优才计划，代表香港认可学校实力。 2、西安电子科技大学，理由：211中的顶级，学生出路不输985，去华为的多。 3、哈尔滨工程大学，理由：国防七子之一，学校管的严，学习氛围浓。 4、深圳大学，理由：财大气

2024-06-24 21:56:51

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郑思维---：

祝贺西安电子科技大学杭州研究院新校区正式开园👏👏👏 2021年在西安校区参加全运会，四年后萧山再续前缘，体育与科技，希望未来能碰撞出更多的火花[握手][握手][握手]

2025-03-22 15:23:48

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徐顺达：

#两电一邮到底有多牛# 在我国通信领域，有三大武林高手——两电一邮！ @电子科技大学、@西安电子科技大学、@北京邮电大学，她们撑起了电子信息产业的半壁江山，毕业生被大厂抢破头！今天咱们就拆解这三所“顶流”的硬核实力。 #校园热梗王# http://t.cn/RV9q7Y5 http://t.cn/A6rgFLvq

2025-04-17 12:55:21

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金刀王：

#我国攻克半导体材料世界难题#西安电子科技大学郝跃院士团队首创“离子注入诱导成核”技术，成功破解困扰业界二十年的芯片散热难题，将氮化镓射频芯片功率密度提升30%-40%，为5G通信、雷达探测等关键领域注入强劲动能。 http://t.cn/AXGSvUM2

2026-01-17 13:59:49

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西安电子科技大学：

#西电快讯# 【创新西电郝跃院士团队张春福教授、董航博士在Advanced Energy Materials上发表最新研究成果】近日，集成电路学部郝跃院士团队张春福教授和董航博士等人合作在《Advanced Energy Materials》(中国科学院I区TOP期刊，IF=24.4) 上发表题为 “Regulating the Perovskite Crystallization D

2024-11-30 15:12:31

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西安校园：

#西电破解电磁材料工程化难题# 近日@西安电子科技大学郝跃院士团队常晶晶教授课题组，利用银纳米线副产物中天然形成的卤化银与表面随机合成的银晶体，共同构建了“Ag-AgBrxCl1-x-Ag”纳米微电容结构，实现了以吸收为主导的屏蔽机制，从而大幅降低了电磁波的反射。#陕西高校科研团队化腐朽为神奇#

2025-03-31 18:31:19

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财联社APP：

【#西电团队攻克芯片散热世界难题#：氮化镓射频芯片性能提升30%到40%】财联社1月17日电，据西安电子科技大学官方消息，近日，郝跃院士张进成教授团队的最新研究在这一核心难题上实现了历史性跨越——他们通过将材料间的“岛状”连接转化为原子级平整的“薄膜”，使芯片的散热效率与综合性能获得了飞跃

2026-01-17 21:39:38

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厂长是关同学：

#我国攻克半导体材料世界难题# 我们半导体的技术一次又一次突破，未来我们一定会越来越好，半导体的路不好走，但是也不仅仅只有一条路，所以未来我们爆发之时，就一定会震动世界

2026-01-17 16:04:59

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西安校园：

#陕西高校给中国芯装上空调# 手机卡顿、电动车续航缩水，根源竟是芯片“发烧”？@西安电子科技大学郝跃院士团队使出“降温”绝招，用金刚石+石墨烯为氧化镓芯片造了台“空调”！这项突破让芯片热阻暴降90%，性能翻倍，从此告别过热卡顿。硬核科技，就靠我西电学子！#西电学子搞定芯片散热#

2025-11-09 11:05:13

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许文臣：

#我国攻克半导体材料世界难题# 我国科研又一硬核突破！西安电子科技大学郝跃院士团队攻克半导体材料“世界难题”！他们用独创的“离子注入诱导成核”技术，把芯片里原本凹凸不平、阻碍散热的“岛状”界面，变成原子级平整的薄膜，让热量导出更高效。实测显示，新结构热阻只有原来的1/3，基于该技

2026-01-17 13:40:59

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合肥少荃说：

重磅：北航合肥研究院迎来三位院士团队入住落户 [鲜花]据合肥晚报报道，北京航空航天大学王云鹏院士特种车辆无人运输项目、苏东林院士电磁安全研究院和郝跃院士5G中高频器件创新分中心，科研团队和产业已陆续导入合肥北航创新研究院[赞]

2023-01-29 20:20:55

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科小馒：

#一条音频告别2025##微博声浪计划# 我国攻克半导体材料世界难题！郝跃院士团队首创技术解决界面缺陷，热阻降为传统1/3，兼容多代材料且无需换设备。氮化镓器件性能超国际最高水平30%-40%，军用雷达探测提升50%，民用5G能耗降30%。成果被称“中国范式”，标志从跟跑到领跑。 http://t.cn/AXGNMNnv

2026-01-18 13:52:15

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应用技术联合体：

蓝宝石基已经开始发力了，什么时候上金刚石基。首片国产8英寸蓝宝石衬底GaN HEMTs晶圆发布西安电子科技大学郝跃院士、张进成教授课题组李祥东团队与广东致能科技联合攻关，首次展示了全球首片8英寸蓝宝石基GaN HEMTs晶圆。目前200V以下以及650V左右的氮化镓功率HEMT已在8英寸晶圆线上实现了量产，然

2025-10-13 13:05:29

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