2026年1月19日晚间，多家上市公司披露重大事项公告，涵盖业务突破、融资规划、对外投资、业绩预告等多个维度，具体梳理如下：

一、重大事项公告

1. 中微半导宣布，公司首款非易失性存储器芯片即将正式推出，标志着企业在相关芯片领域的研发取得关键进展，有望进一步丰富产品矩阵；

2. 汇川技术公告称，正在筹划发行H股股票，并计划在香港联合交易所上市，此次融资规划或将为公司后续业务拓展、技术研发等提供资金支持；

3. 中创智领（郑州）产业投资合伙企业正式成立，该合伙企业出资额为3亿元，后续或将聚焦相关产业投资布局，助力产业链协同发展；

4. 南山铝业披露对外投资计划，拟斥资4.37亿美元在印尼建设年产25万吨电解铝项目，此次海外布局有望充分利用当地资源优势，优化公司产能结构。

二、重大利好公告

1. 中金财富发布2025年业绩快报，公司全年实现净利润17.6亿元，较上年同期同比增长47%，盈利能力显著提升；

2. 国投证券披露2025年业绩情况，全年实现归母净利润34.18亿元，同比增长35.1%，业绩增长态势稳健。

三、重大利空公告

1. 新五丰发布2025年业绩预告，预计全年净利润亏损区间为7亿元至9.6亿元，业绩面临较大压力；

2. 天合光能披露2025年业绩预告，预计全年净亏损规模为65亿元至75亿元，亏损幅度较上年有所扩大；

3. 潞化科技发布2025年业绩预告，预计全年净利润亏损6.38亿元至8.63亿元，业绩表现不及预期。