全球CCL（铜箔基板）涨价潮正愈演愈烈！日本半导体材料巨头Resonac（原昭和电工）近日宣布，自2026年3月起，旗下铜箔基板及黏合胶片等PCB关键材料价格将上调30%以上。这一波涨价并非偶然——上游玻纤布等原料供应吃紧、价格飙升，叠加AI服务器需求暴增挤占高端CCL产能，即便企业已尽力控本，涨价也成了保障供应的必然选择。其实早在2025年底，建滔集团就已率先提价10%，行业涨价潮已然形成。

哪些企业有望借势突围？

1. 生益科技（600183）

作为国产CCL龙头，公司已实现AI服务器用高端M8/M9级CCL向英伟达批量供货，高端产品占比持续提升。2025年12月两度提价后，叠加玻纤布自供能力增强，成本压力有效传导。机构预测，2026年净利润增速有望突破50%，动态PE仍低于行业均值，性价比突出。

2. 南亚新材（688519）

高频高速CCL领域的黑马，产品通过华为认证，在AI服务器认证进度上领先同业。2025年Q3净利润同比大增159.47%，毛利率超35%。随着高难度硬板产能释放，其在AI服务器、交换机领域的份额有望快速扩张，业绩弹性值得期待。

3. 金安国纪（002636）

以中小客户为主的经营模式，让公司对价格波动反应更敏锐。2025年10月已跟进提价10%，叠加安徽金瑞玻纤布项目2026年底投产，成本优势将进一步凸显。机构测算，2026年净利润或达10亿元，对应PE仅12倍，估值修复空间较大。

4. 沪电股份（002463）

高端PCB龙头，深度绑定英伟达等头部客户，中北美市场全覆盖。2025年Q4扩产项目启动，聚焦24层以上高多层板及HDI板，2026年产能预计提升30%。受益于AI服务器单机PCB价值量增长5-10倍，业绩弹性充足。

5. 中材科技（002080）

作为高端电子玻纤布核心供应商，产品广泛应用于AI服务器载板及ABF载板。2025年玻纤布价格已上调20%，新产能投放后，毛利率有望突破40%，2026年净利润增速或超行业均值。

投资逻辑拆解

• 涨价持续性：铜价2025年累计涨40%、AI服务器产能挤占、PCB库存低位，三重因素支撑下，涨价周期或延续至2026年底。

• 技术红利：AI推动CCL向M8/M9级升级，低介电常数玻纤布、HVLP铜箔需求激增，技术壁垒高的企业将抢占高附加值市场。

• 国产替代加速：ABF载板、高端玻纤布等长期依赖进口，国内企业技术突破将重塑全球供应链格局。

这轮CCL涨价潮，既是成本压力的释放，更是技术升级与国产替代的契机，把握技术领先、产能弹性大的标的，或能抢占科技周期的红利窗口。