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26-01-20 09:32 微博认证:集成电路社区集微网官方微博

【日美推进5500亿美元投资计划 #传软银建数据中心已纳入首批名单#】

针对日本向美投资5500亿美元框架中的首批候选名单,两国政府已缩入多项计划。在首批入选的清单中,最受瞩目的项目之一,是由软银集团参与的大型数据中心基础建设案。这项投资计划是日美关税协定的一部分,旨在透过日本对美的大规模投资,换取降低日本输美商品的关税。
目前两国政府正加紧磋商,目标是在日本首相于春季访美之前,正式敲定第一个合作项目。对于软银集团参与的数据中心一案,虽然软银对此暂未回应,但此案的入选,凸显了数据基础设施在双方经济合作中的核心地位。除了软银之外,其他潜在项目的具体细节目前尚未对外披露。http://t.cn/AXGQuQFv