半导体设备材料零部件自主可控

日本寡占：国内龙头

1. 涂胶显影设备（东京电子）：芯源微
2. 陶瓷零部件（日本京瓷、碍子、大和）：珂玛科技、先锋精科
3. 光刻胶（信越、JSR）：彤程新材、鼎龙股份、上海新阳等
4. 石英件（大和）：凯德石英
5. 测试机（爱德万）：长川科技、精智达
6. 探针台（东京电子、东京精密）：矽电股份
7. 靶材（日矿金属）：江丰电子
8. 掩膜版（凸版印刷、DNP）：路维光电、清溢光电、聚和材料
9. 先进封装（日系细分领域龙头）：联瑞新材、华海诚科
10. 硅零部件（信越、SUMCO）：神工股份
11. 划片机（东京电子、东京精密）：光力科技
12. LDI曝光机（ORC、ADTEC）：st和科、芯碁微装、苏大维格#今日看盘##股票#