【格力车用碳化硅芯片2026年量产， #董明珠称未来可供广汽半数芯片#】1月20日，据第一财经，格力电器总裁助理、珠海格力电子元器件有限公司总经理冯尹在大湾区化合物半导体生态应用大会上透露，格力电器碳化硅芯片工厂在量产家电用碳化硅芯片后，今年光伏储能用、物流车用碳化硅芯片也将量产。

作为一种化合物半导体材料，碳化硅（SiC）具备耐高压、高频、耐高温特性，碳化硅功率芯片已广泛应用于新能源汽车的核心系统中。

目前，整车400V电压平台主驱上，用碳化硅功率器件替代原来的硅基IGBT功率模块，大约整车工况效率提升1%-1.5%，对应续航里程提升2%-3%；在更加前沿的800V高压平台上，随着电压提升，碳化硅带来的提升更加明显，能使整车工况效率提升3%-4%，对应整车续航里程提升5%-8%。除了电机控制领域，碳化硅在整车充电领域也有应用。