集成电路动态
1.三星晶圆代工亏损收窄，2026年上半年产能利用率将回升至60%；
2.SK海力士中国无锡工厂DRAM工艺顺利升级，月产能达18万片；
3.泰国批准臻鼎科技牵头的20.7亿美元PCB项目投资；
4.新招聘显示：英特尔“俄亥俄一号”项目晶圆厂加速建设；
5.OpenAI 2025年营收突破200亿美元，算力达1.9吉瓦；
6.与美国关系出现裂痕，欧洲要学中国打造自主版DeepSeek
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