光刻机+先进封装+光刻胶，强关联的15家公司

近日，我国自主研制的首台串列型高能氢离子注入机(POWER-750H)成功出束，核心指标达到国际先进水平，实现了我国在该领域的重要技术突破。
离子注入机与光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备并称为芯片制造"四大核心装备"之一，是半导体制造过程中不可或缺的"刚需"设备。
此次离子注入机的突破，虽推动了我国半导体核心装备的国产化进程，但客观来看，我国高端光刻机仍严重依赖阿斯麦等国际头部企业。
此外，从半导体核心制造环节的产业现状来看，我国已在光刻胶、先进封装等领域形成了较为成熟的产业布局，为产业链的自主可控奠定了重要基础。
未来，随着人工智能基础设施建设的持续推进，市场对高端半导体设备的需求将持续增长，有望进一步加速光刻机、光刻胶及先进封装等关键环节的国产替代进程。

本期将全面梳理光刻机、先进封装与光刻胶三大产业链，并根据业务的关联度，筛选出最正宗的15家公司，供大家进一步研究参考。
注意：以下内容绝不构成任何投资建议、引导或承诺，仅供交流研讨。
第一家：凯美特气
主营业务：高纯电子特气、二氧化碳等多种气体产品的研发、生产
细分领域：光刻机
业务关联：子公司凯美特电子特气生产的光刻气产品，已获得阿斯麦子公司Cymer公司的合格供应商认证。

第二家：张江高科
主营业务：集成电路、房产开发与销售、数据通信等服务
细分领域：光刻机
业务关联：公司通过子公司浩成创投布局光刻机领域，持有上海微电子10.779%的股权，该企业是国内光刻机整机制造领域绝对的领先企业。

第三家：新莱应材
主营业务：洁净应用材料、高纯及超高纯应用材料的研发、生产
细分领域：光刻机
业务关联：公司旗下真空产品以及气体产品均可应用于光刻机设备中，且相关产品已进入光刻机设备制造商的供应链体系。

第四家：炬光科技
主营业务：半导体激光产品、激光光学元器件的研发、生产和销售
细分领域：光刻机
业务关联：公司为半导体光刻应用领域提供核心激光光学元器件光场匀化器，是阿斯麦光学设备核心供应商A公司的重要供应商。

第五家：茂莱光学
主营业务：精密光学器件、高端光学镜头和先进光学系统的研发、制造
细分领域：光刻机
业务关联：公司为光刻机光学系统提供实现光线均匀与曝光成像的核心模块，主要包括光学器件、投影物镜以及棱镜组件。

第六家：华天科技
主营业务：集成电路封装测试
细分领域：先进封装
业务关联：公司是国内外先进封测领域的头部企业，拥有晶圆制造和封测技术，且明确表示掌握Chiplet先进封装核心技术。

第七家：通富微电
主营业务：集成电路封装测试服务及其他
细分领域：先进封装
业务关联：公司布局先进封装技术领域，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，并为超威半导体大规模量产Chiplet产品。

第八家：甬矽电子
主营业务：集成电路封装与测试解决方案
细分领域：先进封装
业务关联：公司专注中高端先进封装和测试业务，在SiP先进封装技术领域拥有丰富的技术积累，并同步布局晶圆级及系统级封装应用领域。

第九家：华海诚科
主营业务：半导体封装材料的研发与销售
细分领域：先进封装
业务关联：公司已成功研发适用于多种封装形式的先进封装材料，FC底填胶产品已通过客户的考核验证，在内资厂商中处于领先水平。

第十家：蓝箭电子
主营业务：半导体封装测试业务
细分领域：先进封装
业务关联：公司已建成封测全流程的智能化、自动化生产体系，具备12英寸晶圆全流程封装测试能力，实现了科技成果与产业发展的深度融合。

第十一家：南大光电
主营业务：先进前驱体、电子特气和光刻胶的研发、生产
细分领域：光刻胶
业务关联：公司已实现从光刻胶原材料到光刻胶产品及配套材料的全部自制化，研发的三款ArF光刻胶产品已通过下游客户认证并进行销售。

第十二家：彤程新材
主营业务：特种橡胶助剂、可降解塑料等新材料的研发、生产
细分领域：光刻胶
业务关联：公司是国内半导体光刻胶领域的头部生产商，旗下G线光刻胶产品在国内占有较大市场份额，I线光刻胶产品已接近国际先进水平。

第十三家：上海新阳
主营业务：集成电路制造、先进封装关键工艺材料及配套设备制造
细分领域：光刻胶
业务关联：公司本部已建成100吨光刻胶产品的产能规模，其开发的电子光刻系列产品主要为集成电路制造用高端光刻胶。

第十四家：晶瑞电材
主营业务：高纯化学品、锂电池材料、光刻胶等产品的研发、生产
细分领域：光刻胶
业务关联：公司规模化生产光刻胶超30年，是国内最具研发潜力和量产能力的光刻胶供应商，旗下多款产品已量产出货。

第十五家：飞凯材料
主营业务：屏幕显示材料、半导体材料等高科技材料的研发与生产
细分领域：光刻胶
业务关联：公司近日在互动平台表示，I线光刻胶与KrF光刻配套Barc材料均已实现稳定量产，主要供应于国内大型半导体制造及封装厂商。
图片
总的来说，上述15家公司在先进封装技术迭代、光刻胶产品量产、光刻机配套突破等方面均取得了实质性的技术成果，但在高端领域仍具备广阔的成长空间。

未来，随着芯片产业向高端化持续升级，市场对先进封装的精密化、光刻胶的高端化以及光刻机的自主化将提出更高要求，或将为上述企业带来新的机遇与挑战。

* 提醒：近期市场波动大，且行业竞争激烈，警惕发展不及预期等风险。
觉得有用，随手打赏三五块钱，您的支持是我坚持创作的动力！图片

声明：本文素材源于官方媒体和网络新闻，如有错误，请以最新资料为准。本文绝不构成任何投资建议、引导或承诺，仅供学术研讨，请审慎阅读。市场有风险，投资决策需建立在理性的独立思考之上。