#最新科技消息#【#AI芯片散热有新招#！这款金属导热性是铜或银的3倍】AI芯片高负荷运转的散热难题，该如何破解？长期以来，铜和银被视为金属导热能力的“天花板”，如今，这一认知被打破。由美国加州大学洛杉矶分校领衔的研究团队发现，金属材料θ相氮化钽的热导率达1100 瓦/米・开尔文，接近铜或银的三倍，一举刷新金属导热性能的纪录，颠覆了百年传统认知。相关研究成果近日发表于《科学》杂志。（科技日报记者 赵卫华 刘霞） http://t.cn/AXGBkaij