#价值投资日志[超话]# 汇成股份调研更新：投资鑫丰加速DRAM封测布局，本部TGV+CoPoS完成储备前瞻布局先进封装
汇成股份主导投资鑫丰科技，直接+间接持股27.5%。鑫丰科技专注于存储芯片封装的封测企业，基于台海两岸——合肥本土核心存储芯片企业、中国台湾华东科技的技术基础和合肥国资资金支持，主要为合肥本土核心存储企业提供DRAM芯片封测服务。通过本次股权购买及后续增量投资，鑫丰科技产能未来将从现有2w片/月逐步扩张到6w片/月，未来有望成为合肥存储客户前三大供应商。
#值得重视的是，鑫丰科技基于核心技术团队自2008年起积累超15年的超薄芯片加工、多层堆叠工艺和Micro Bump、Hybrid Bonding能力，已广泛通过移动终端、车载、云端存储等多种领域核心客户认证，#目前为某国内头部手机客户提供定制化存储POP多芯片合封方案、#与主要玩家联合推进CUBE/3D Dram封装技术，#封装价值量较传统DDR封测有2-3倍提升，#技术生态位国内稀缺。
此外，#汇成股份本部二期在车载产品以外正逐步完成TGV及CoPoS技术储备，#其中TGV已观察到新型显示领域的需求爆发；#CoPoS方面展望明年有望在较早时候看到海外核心企业推进该方案。同时，#公司还将推进RDL封装产能建设，与鑫丰联合形成RDL+POP的边缘AI先进封测产品，前景广阔。
需要强调的是，汇成股份是目前国内唯一台海两岸同时认可的先进封装，鑫丰科技的投资仅是公司迈向先进封装核心供应商的第一步，#未来有望在合肥产业链生态融合、公司多元技术布局如TGV+POP+CoPoS等驱动下，打开新的增长曲线，结合各项业务未来发展空间，整体市值有望上看300亿，建议重视！
发布于 安徽