这是全球首款三舱架构机箱——CORSAIR AIR 5400实测！其独立划分的CPU散热舱室、显卡区域及电源舱，配合底部三把120mm反向进风、顶部三把120mm排风及穿透式散热设计，实现了真正的“三舱风暴散热”。
实测数据显示：
• 低负载时风扇仅400转，显卡风扇停转，机箱整体声噪低于30分贝（分贝仪显示“UN”不可测值）；
• 50%负载下，平均声噪仅32分贝，同时CPU温度降低高达10℃，GPU降温4-5℃。
该机箱还搭载“反向连接”技术，兼容华硕BTF、技嘉Stealth、微星Project Zero主板；采用RAPIDROUTE 2.0理线系统与穿孔板设计；支持最大180mm CPU散热器和360mm长显卡。这不仅是散热设计的革命，更可能是未来几年机箱的标杆。
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