封测涨价只是开始：最新行业动态热点一文全解析梳理。

1、长电科技
全球第三、中国大陆第一的封测龙头企业，全球市占率约12%，技术覆盖Chiplet、2.5D/3D封装、XDFOI、FC-BGA等全系统先进工艺，可量产4nm Chiplet车载封测订单增速快。业绩公告：2025年第三季度净利润约4.83亿元，比上年同期增长5.66%

2、通富微电
全球第四、中国大陆第二的封测企业，深度绑定AMD，承担其70%以上CPU/GPU封测任务。掌握Chiplet、FC-BGA、HBM封装等高端技术，HBM3封装良率高，是AI算力芯片封测的核心厂商。业绩预告：1月20日，公司发布业绩预告，预计2025年净利润为11-13.5亿元，同比增长62.34-99.24%。

3、华天科技
全球第六、中国大陆第三的封测企业，侧重国内汽车客户与存储封装，拥有BGBM、TSV、Fan-out等技术。车规级功率模块已进入比亚迪供应链，南京基地布局先进封装产能，服务AI与车载芯片。业绩公告：2025年第三季度净利润约3.16亿元，比上年同期增长135.40%

4、蓝箭电子
目前已通过自主创新，在封测全流程实现智能化、自动化生产体系的构建，具备12英寸晶圆全流程封测能力。在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域实现了科技成果与产业的深度融合。先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT和SIP等。业绩公告：2025年第三季度净利润约-1550万元，比上年同期减少-295.45%。

5、颀中科技
专注显示驱动芯片封测细分市场，是境内显示驱动芯片封测营收第一、全球第三的企业，具备28nm制程量产能力，覆盖AMOLED Mini LED等高端显示技术，服务三星icon、京东方icon等客户。业绩公告：2025年第三季度净利润约8525万，比上年同期增长28.58%。

6、大港股份
全资子公司上海旻艾定位于中高端IC测试，主打8英寸、12英寸晶圆CP测试，及OFF、BGA等多种封装芯片测试，覆盖存储芯片icon等多品类产品。业绩公告：2025年第三季度净利润9830万，比上年同期增长24.35%。

7、汇成股份
2025年10月通过直接+间接组合投资模式布局存储封测：鑫丰科技占股27.5%，与华东科技建立战略合作关系，共同拓展3D DRAM先进封装技术。业绩公告：2025年第三季度净利润2820万，比上年同期减少31.48%。

8、气派科技
主要聚焦Nor-Flash与存储控制芯片封装测试，2021年导入并量产，采用定制化封装与一站式服务，批量应用CDFN/CQFN（降本30%+）/FC（提升IO与高频性能）。2025年推进FCQFN小批量验证，拓展中高端市场。2024年完成Nor-Flash产品测试量产，引入专业晶圆测试团队，加大设备投资，与兆易创新icon深度合作。业绩预告：1月16日，公司发布业绩预告：预计2025年年度实现营业收入 76,000.00 万元左右，与上年同期相比，将增加 9,343.75万元左右，同比增长 14.02%左右。归属于母公司所有者的净利润为-8,000.00 万元左右，与上年同期相比，将减亏 2,211.37 万元左右。

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