#阿里旗下芯片公司平头哥拟独立上市#【来认识一下这位“平头哥”】2025年9月18日，阿里巴巴合作伙伴鼎信通讯在互动平台上回复投资者，称公司芯片开发采用平头哥的CK802 32位内核架构，平头哥与公司签订有全面技术授权协议。这被市场视为，平台哥在芯片领域的深耕和布局已经开始商业化落地。

“平头哥”即平头哥半导体有限公司，于2018年9月宣布成立，是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体。该公司拥有端云一体全栈产品系列，涵盖数据中心芯片、IoT芯片等，实现芯片端到端设计链路全覆盖。http://t.cn/AXGDcJmV