#麦子君播报# 机械手将测试合格的芯片从晶圆上取下，再通过光刻与电镀工艺，实现芯片与外部的高效互联。在亚智系统科技有限公司（以下简称“亚智科技”），这种“化圆为方”的重构与再分布技术，将半导体封装面积利用率从不足85%提升至95%，大幅节约了生产成本，又提高了生产效率。 http://t.cn/AXqvPZKJ