PCB领域上市公司发展现状与产业链布局之#中盛投资# 深研解构（2026年）

1 PCB行业核心概况

全球PCB产业稳步增长，2024年全球PCB产值达735.65亿美元，预计2029年将增长至947亿美元，年复合增长率（CAGR）约4.5%。中国作为全球最大PCB生产基地，产业占比超50%，2024年总产值约3800亿元，其中高端PCB领域（AI服务器、汽车电子、封装基板）增速显著，达20%以上。
行业增长核心由三大因素驱动：一是AI算力爆发，AI服务器、交换机对高多层、高频高速、高阶HDI PCB需求激增，单机PCB价值量提升3-5倍；二是汽车电子升级，智能驾驶、车联网、电驱动系统推动车规级PCB需求增长，单车PCB价值量从传统汽车100美元提升至新能源汽车500美元以上；三是国产替代加速，高频高速覆铜板、FC-BGA封装基板、高端PCB制造等领域逐步突破海外垄断，国产份额持续提升。

全球PCB企业呈梯队化分布：第一梯队包括鹏鼎控股、欣兴电子、旗胜；第二梯队涵盖深南电路、沪电股份、胜宏科技、景旺电子、东山精密等企业；第三梯队为区域型中低端PCB制造商。
行业集中度持续提升，全球前十大PCB企业市场份额从2020年的35.2%攀升至2024年的41.8%，预计2025年将突破44%，核心驱动力为技术壁垒与规模效应。同时行业呈现明显技术分层特征，高端市场（AI服务器、汽车电子、封装基板）供不应求，企业毛利率可达25%以上；中低端市场同质化竞争激烈，企业毛利率普遍低于15%。

2 PCB领域核心上市公司深度剖析

2.1 综合龙头企业

2.1.1 鹏鼎控股（002938.SZ）：全球PCB霸主，FPC绝对龙头

鹏鼎控股为2024-2025年全球PCB营收第一企业，FPC市场份额全球领先，形成消费电子与AI双轮驱动格局。核心产品包含FPC（占比约40%）、高阶HDI、SLP、多层板，应用于通讯电子（62.7%）、消费电子及计算机（31.6%）、汽车与AI服务器（5.7%）领域；核心技术优势为折叠终端FPC动态弯折技术（寿命超20万次）、5阶以上高阶HDI及SLP量产能力，是全球首个实现FPC与SLP一体化制造的企业。核心客户以苹果为主（占比超50%），同时覆盖华为、三星、谷歌、英伟达等企业。2025年上半年，企业营收166.77亿元，同比增长22.5%，毛利率19.07%，同比提升1.1个百分点，经营现金流42.77亿元，同比增长53.3%。未来企业将加速AI服务器与汽车电子领域布局，2025年新增产能聚焦FPC与高阶PCB，同步优化全球化产能布局（中国+东南亚+墨西哥）。

2.1.2 深南电路（002916.SZ）：内资PCB龙头，封装基板国产替代先锋

深南电路是内资PCB龙头，为2024年全球前十大PCB厂商中唯一内资企业（全球排名第4），也是国内唯一实现FC-BGA封装基板量产的企业。核心业务涵盖通信PCB、数据中心PCB、封装基板三大板块，其中通信PCB在5G/6G基站射频功放领域全球市占率超30%，AI服务器PCB适配英伟达Blackwell架构与华为昇腾AI服务器，封装基板实现20层及以下FC-BGA批量生产，22-26层产品处于研发阶段。核心技术优势为40层+超高层板量产（良率98%以上）、FC-BGA基板良率达85%（2025年底数据）、高频高速材料应用技术领先。核心客户包括华为、英伟达、中兴通讯、浪潮信息、AMD等。2025年上半年，企业PCB业务收入62.74亿元，同比增长29.2%，毛利率34.42%，同比提升3.05个百分点，封装基板收入占比从2024年的15%提升至25%。未来企业将推进广州封装基板项目一期满产、二期扩产，强化AI服务器与汽车电子PCB布局，加速ABF载板国产替代进程。

2.1.3 沪电股份（002463.SZ）：高端高速板龙头，AI与汽车双赛道领跑

沪电股份专注高端通信与汽车电子PCB领域，是数通交换机PCB全球龙头、英伟达认证核心供应商。核心产品为14-38层企业通讯市场板（高速背板/子卡）、中高阶汽车板、适配英伟达Blackwell与国产算力芯片的AI服务器PCB。核心技术优势为40层+高速背板量产能力、mSAP工艺适配CoWoS封装、高频高速材料应用技术领先，车规级PCB通过IATF16949认证。核心客户涵盖英伟达、思科、华为、中兴、特斯拉、比亚迪等。2025年上半年，企业营收68.9亿元，同比增长25.3%，毛利率28.6%，同比提升4.2个百分点，AI服务器与汽车电子PCB收入占比超60%。未来企业将推进43亿元AI PCB项目建设（2026年投产），扩充高阶汽车板产能，强化北美与欧洲市场布局。

2.2 细分赛道龙头企业

2.2.1 胜宏科技（300476.SZ）：AI算力PCB冠军，高阶HDI领导者

胜宏科技是全球AI服务器PCB核心供应商，英伟达显卡PCB全球市场份额超50%。核心产品包含100层以上高多层板、8阶28层HDI、AI服务器GB200/GB300配套PCB、汽车电子PCB。核心技术优势为率先实现100层以上高多层板与6阶24层HDI量产，技术领先同行1-2年，高频高速材料应用技术通过英伟达认证。核心客户包括英伟达、浪潮信息、戴尔、联想、比亚迪等，2025年业绩预告显示归母净利润同比增长260%-295%，为AI算力爆发核心受益者。未来企业将扩充AI服务器PCB产能（订单排至2026年），强化高阶HDI技术研发，拓展汽车电子与工业互联网市场。

2.2.2 景旺电子（603228.SH）：高端PCB产能充足，全球化布局领先

景旺电子专注高端刚性PCB与柔性PCB，产品覆盖通信、消费电子、汽车电子、AI服务器等领域，核心产品包含高多层板、高阶HDI、FPC、刚柔结合板，北美AI客户新项目已完成导入。核心技术优势为40层以上高多层板量产能力、5阶HDI技术，车规级PCB通过IATF16949认证，已形成中国+越南+墨西哥全球化产能布局。核心客户涵盖华为、中兴、苹果、三星、特斯拉、英伟达等，2025年上半年营收56.8亿元，同比增长18.7%，毛利率26.5%，同比提升3.1个百分点。未来企业将推进珠海金湾基地50亿元扩产项目（聚焦高阶HDI与AI算力PCB），强化北美市场拓展，布局汽车电子与工业互联网领域。

2.2.3 东山精密（002384.SZ）：消费电子FPC龙头，苹果供应链核心

东山精密是全球消费电子FPC核心供应商，为苹果产业链关键企业，核心产品以FPC为主（占比超50%），同时覆盖HDI、SLP、通信PCB、汽车电子PCB。核心技术优势为折叠终端FPC技术与鹏鼎控股并列领先，具备高阶HDI与SLP量产能力。核心客户以苹果为主（占比超40%），覆盖华为、三星、特斯拉、英伟达等企业。未来企业将推进从消费电子向AI服务器、汽车电子领域转型，扩充FPC与SLP产能，优化全球化布局。

2.2.4 生益科技（600183.SH）/生益电子（688183.SH）：覆铜板上游王者，高频高速材料先锋

生益科技与生益电子同属同一集团，其中生益科技为全球第二大覆铜板供应商，国产高频高速覆铜板龙头；生益电子聚焦PCB制造。核心产品包含高频高速覆铜板（M4/M6/M9系列）、普通覆铜板、通信PCB、汽车电子PCB，核心技术优势为高频高速覆铜板通过英伟达、华为认证，国产M9覆铜板2025年预计全球市场份额达40%，可替代日企松下Megtron系列产品。核心客户涵盖深南电路、沪电股份、胜宏科技、华为、英伟达等。未来企业将扩充高频高速覆铜板产能，强化国产替代进程，布局封装基板材料领域。

3 PCB产业链上下游解构

3.1 上游核心供应链：材料与设备

PCB上游核心分为材料与设备两大板块，是行业发展的核心支撑，核心配套上市公司及合作模式如下：

1. 核心材料：覆铜板核心供应商为生益科技、华正新材、金安国纪，主打高频高速覆铜板（M4/M6/M9），直接供应下游PCB企业；铜箔核心供应商为诺德股份、中一科技、铜冠铜箔，核心产品HVLP低轮廓铜箔加工费较传统产品高30%，通过覆铜板企业间接供应PCB厂商；玻纤布核心供应商为宏和科技、中材科技，高端电子级玻纤布适配高频高速PCB，直接供应覆铜板企业；树脂核心供应商为宏昌电子、圣泉集团，碳氢树脂已打破日企垄断，直接供应覆铜板企业。

2. 核心设备：光刻设备核心企业为芯碁微装，直写光刻技术支持28μm线宽；电镀设备核心企业为东威科技，行业市占率达70%；测试设备核心企业为华峰测控、精智达，逐步替代美国泰瑞达、日本爱德万等海外企业产品。

3.2 下游核心应用市场：需求驱动主体

下游应用市场决定PCB行业需求规模与技术迭代方向，不同领域需求特征差异显著：

1. AI算力与数据中心（增长最快）：核心需求主体为英伟达、华为、浪潮信息、戴尔、联想，核心PCB需求为40层+高多层板、高频高速板、高阶HDI、FC-BGA封装基板；

2. 通信设备（稳定增长）：核心需求主体为华为、中兴、爱立信、诺基亚，核心PCB需求为射频PCB、高速背板、子卡PCB；

3. 汽车电子（中高速增长）：核心需求主体为特斯拉、比亚迪、蔚来、小鹏、大众、丰田，核心PCB需求为车规级高多层板、FPC、HDI；

4. 消费电子（复苏增长）：核心需求主体为苹果、华为、三星、小米，核心PCB需求为FPC、高阶HDI、SLP。

3.3 产业链协同与国产替代趋势

1. 产业链协同特征：高端PCB企业与上游材料企业深度绑定，如深南电路与生益科技联合研发高频高速材料，保障技术适配性与供应稳定性；

2. 国产替代进程：覆铜板领域，高频高速产品国产替代率从2020年不足10%提升至2025年40%以上；PCB制造领域，内资企业已在AI服务器、通信设备PCB领域实现海外企业替代；封装基板领域，深南电路、兴森科技等企业在FC-BGA领域取得突破，良率提升至85%以上；

3. 供应链风险：先进封装基板核心材料ABF仍依赖日本味之素，部分高端光刻等设备仍需进口，供应链自主化仍有提升空间。

4 PCB行业竞争格局与未来战略展望

4.1 核心竞争力构成

PCB企业核心竞争力集中于四大维度：一是技术壁垒，高阶HDI（5阶以上）、高多层板（40层+）、FC-BGA封装基板、高频高速材料应用技术是核心门槛；二是客户粘性，与英伟达、华为、苹果等核心客户建立长期合作，认证周期长、更换成本高，客户稳定性强；三是规模效应，产能规模决定企业成本优势与订单交付能力，尤其AI服务器PCB订单对大规模产能需求显著；四是全球化布局，东南亚、墨西哥、欧洲等海外产能可有效规避国际贸易壁垒。

4.2 行业核心发展挑战

当前PCB行业面临四大核心挑战：一是技术迭代压力，AI算力与高速通信技术快速升级，要求企业持续加大研发投入以跟上技术节奏；二是原材料价格波动，铜、树脂等核心原材料价格波动直接影响企业成本控制能力；三是国际贸易壁垒，中美科技博弈背景下，行业供应链与海外市场拓展面临不确定性；四是结构性产能矛盾，中低端PCB产能过剩，高端PCB产能供给不足。

4.3 未来战略方向（2026-2030年）

1. 技术升级：聚焦FC-BGA封装基板、高频高速PCB、高阶HDI等高端技术研发，突破核心技术瓶颈；

2. 市场拓展：摆脱消费电子单一依赖，向AI服务器、汽车电子、工业互联网、6G通信设备等高增长领域转型；

3. 供应链自主：强化国产材料与设备替代，降低对海外核心资源的依赖，提升供应链安全稳定性；

4. 全球化布局：优化中国+东南亚+墨西哥+欧洲全球产能布局，适配下游客户全球生产需求，规避贸易壁垒。

5 PCB产业链合作与投资机会要点

5.1 核心合作方向

1. 上游合作：PCB企业需与覆铜板、铜箔、树脂等上游材料企业建立长期战略合作，保障高端材料稳定供应，同时通过联合研发降低成本；

2. 下游合作：与AI芯片企业、服务器厂商、车企等下游核心客户深度协同，参与产品前期研发，提供定制化PCB解决方案，绑定长期合作关系；

3. 技术合作：联合高校、科研院所，聚焦高频高速材料、封装基板等核心技术开展攻关，提升技术壁垒与核心竞争力。

5.2 重点投资标的

1. 核心龙头：深南电路（封装基板国产替代+AI算力双主线）、沪电股份（AI与汽车电子双赛道高增长）、胜宏科技（AI算力爆发核心受益）、鹏鼎控股（全球PCB龙头，稳健增长）；

2. 上游材料：生益科技（高频高速覆铜板龙头，国产替代核心标的）、宏和科技（高端玻纤布龙头，配套高端PCB需求）；

3. 细分赛道：兴森科技（IC封装基板核心企业）、景旺电子（全球化布局完善，AI新客户增量显著）。

#中盛投资# 深研解构小结

PCB行业作为电子信息产业的核心基础赛道，在AI算力爆发、汽车电子升级、国产替代加速三大核心驱动力下，呈现“高端扩容、集中度提升”的发展格局。核心上市公司凭借技术积累、客户资源、规模优势，在高端领域逐步实现海外替代，形成差异化竞争壁垒。未来，技术升级、市场转型、供应链自主、全球化布局将成为行业核心发展方向，产业链上下游协同创新、绑定高增长下游赛道的企业，将持续占据行业竞争优势地位。同时，需关注技术迭代、原材料波动、贸易壁垒等行业风险，精准把握高端化、国产化、全球化的行业发展主线。