#无尽夏夏子[超话]#睡了懒觉 来晚啦抱歉 #每日科技热点##每日科技# 2026年1月25日科技新闻速览

今日科技领域聚焦AI算力合作、具身智能应用落地、新能源汽车政策动态及芯片产能布局，以下为精选10条新闻：

AI与算力

- OpenAI与Cerebras达成百亿美元算力协议：采购750兆瓦晶圆级芯片算力，三年期协议总额超百亿美元，加速AI模型训练
- 中国-东盟AI治理研讨会举行：探讨AI前沿技术、安全挑战及治理体系，推动区域AI能力建设合作
- AI拉动全球半导体营收或破万亿美元：Omdia预计2026年全球半导体营收同比增长30.7%，AI算力需求持续驱动

具身智能

- 河南人形机器人亮相两会：河南日报社推出机器人"记者"在河南两会完成首秀，展示具身智能应用场景
- 工信部部署具身智能创新发展：全国工信工作会议明确完善具身智能等未来产业政策，推动产业生态建设

新能源汽车

- 重庆启动2026年首批新能源车下乡：万州站汇聚40家参展商、36个品牌，推出专属优惠及低息贷款服务
- 2026年新能源车购置税政策调整：1月1日起购置税减半征收（税率5%），每辆车减税额不超过1.5万元

芯片与半导体

- 台积电CoWoS产能成焦点：2026年总产能约115万片晶圆，英伟达预计获近60%份额，ASIC阵营加速布局
- 英特尔AMD服务器CPU产能告急：2026年全年产能基本售罄，两家公司计划上调价格10-15%
- 美国对特定半导体加征25%关税：1月15日起生效，涵盖英伟达H200、AMD MI325X等高性能AI芯片

延伸关注：

- 具身智能标准委员会成立进展
- 新能源汽车以旧换新政策落地情况