智慧芯片案内人 26-01-25 13:12
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由于L3高阶智驾的逐渐渗透,高端车单车DRAM存储容量已经从64G Byte向256GB转化,甚至更高。

Thor X的Die面积超过600mm2(台积电4nm),与许多AI GPU已经是一个量级。

2026年高端的智能座舱和智驾会进一步提升整车的成本。车厂的价值转移进一步向上游半导体转移。 ​​​​

#汽场全开# ​

发布于 上海