芯片封装的未来材料！玻璃基板商业化进程明朗，7大企业一览！

半导体材料创新正在悄悄掀起一场革命，而玻璃基板站到了聚光灯下。

AI算力需求正如饥似渴地吞噬着现有芯片性能，而传统有机基板在散热效率、大尺寸加工稳定性及互连密度方面已逐渐逼近物理极限。

在这一背景下，玻璃基板凭借其卓越的平整度、热稳定性和互连密度优势，正从实验室快步走向产业化前沿。

行业媒体报道，玻璃基板行业正经历从技术验证向早期量产的关键转折，2026年有望成为玻璃基板小批量商业化出货的节点。

Yole Group指出，2025年至2030年期间，半导体玻璃晶圆出货量的复合年增长率将超过10%。

随着技术工艺的成熟和产能的释放，玻璃基板有望在高端半导体封装领域逐步确立其地位。

7家具备玻璃基板概念

1、彩虹股份

公司承担的国家科技部高分辨率显示用基板玻璃项目，主要工作为推进新型显示用OLED/LTPS基板玻璃的研发及工艺探索，完成技术储备。

2、沃格光电

在TGV（玻璃通孔）技术领域处于A股市场的领先地位，是少数能够量产玻璃芯载板的公司之一。

3、帝尔激光

其产品在玻璃基板的微孔加工、切割等环节至关重要。公司被认为是TGV激光诱导蚀刻设备市场的主要供应商，订单增长确定性较高。

4、天承科技

公司目前主要产品可以覆盖光芯片领域，主要在化合物半导体生产、封装环节中使用，包括镀金、镀铜、镀镍、镀锡银合金等工艺。

5、华工科技

同样在激光加工领域有深厚积累，公司拥有可用于玻璃基板的激光加工装备，能够实现激光微孔加工、切割、开槽等应用。

6、TCL科技

公司在玻璃基板技术路线上有所布局，曾全球首发基于Mini LED on TFT的MLED星耀产品，首创了玻璃基板集成LED的解决方案。

7、雷曼光电

公司与沃格光电合作发布了首款玻璃基板Micro LED显示屏，获得了国际大厂的关注，是玻璃基板在新型显示技术应用方面的积极推动者。

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