PCB钻针快速突破，金刚石散热打造第三成长曲线

PCB微针：M9材料相比前几代硬度显著加强，对钻针寿命提出新挑战。公司金刚石微钻，直径覆盖0.08-3.00mm，在M9材料已测试成功（8000+孔不断针），后续预计达到10000+孔，大大节省换针时间。客户覆盖头部AI PCB厂商，26年预计取得突破，27-28年进入放量阶段。

金刚石散热：天然金刚石材料的热导率高达2000W/(m·K)，约是铜的5倍，且热膨胀系数小。12英寸碳化硅晶体生长用钻石产品：热导率800-1000 W/m·K。公司目前通过中间商与台湾头部厂合作，国内头部厂也在接触中。核心设备均为公司自主设计，成本显著低于市场，后续拓展抛光环节，价值量有望进一步提升。

传统主业：3C受益于新机型所带来的需求创新周期，机器人、航空航天、半导体等新领域领域持续拓展，整体预计每年保持大几千万收入增长。

随着PCD钻针及金刚石散热接力推进，后续催化不断。主业预计1-1.5亿利润，考虑到26年3C景气度提升，给予30X；AI PCB钻针假设整体市场150亿元，金刚石替代其中1/2，份额50%，利润率20%，30x，对应225亿元，钻石散热，单颗大芯片ASP钻石热沉片预计5000元，按照单一客户百万颗出货，对应约50亿元市场，50%份额，20%净利率，30x，对应150亿元市值。