三、投资协议的主要内容
甲方：合肥经济技术开发区管理委员会
乙方：博敏电子股份有限公司
（一）乙方拟在经开区内投资博敏陶瓷衬板及 IC 封装载板产业基地项目，
项目投资总额约 50 亿元人民币，选址位于合肥新桥科技创新示范区，占地约 190
亩（具体面积以实测为准），投资建设 IGBT 陶瓷衬板及 IC 封装载板生产基地，
主要从事 IGBT 陶瓷衬板，以及针对存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市
场及 Mini LED 领域的封装载板产品。
（二）项目采取统一规划、分项实施、载板优先的原则：其中，陶瓷衬板项
目总投资 20 亿元，计划 2023 年 3 月开工、2024 年二季度竣工投产，项目全部
达产后，预计实现产能 30 万张/月陶瓷衬板；IC 载板项目总投资 30 亿元，计划
2024 年元月开工建设，2025 年 12 月竣工投产，项目预计可实现年销售额 25 亿
元，新增就业岗位需求 3000 人。
市场定位及可行性分析
未来 3-5 年内，国内传统 PCB 市场竞争将愈发激烈，为了一定程度上避免
在行业内生产准入门槛较低的标准化产品领域进行重复竞争，因此公司确定了
PCB 业务向高端领域进发，同时以 PCB 为内核不断向外延拓展（PCB+），实现
差异化竞争，增加客户粘性。随着 PCB 将向高精密、高集成、轻薄化方向快速
发展，封装载板成为 PCB 行业中增速最快的细分行业，同时，新能源、5G、军
工、轨交、汽车电子等市场的发展将带动陶瓷衬板这一特种 PCB 进入高速增长
周期，以上两类产品国产化率低，进口替代需求迫切。公司在这两项业务拥有技
术领先优势和先进的工艺技术，已具备稳定可靠、规模化生产高端和特殊产品的
能力。随着市场需求的进一步增长，公司高端 PCB 和特种 PCB 的产能已不能满
足市场快速发展的需求，因此，公司需要进一步优化产品结构，提升高端产品和
特种产品占比，进一步满足市场需求。
（二）公司具备成熟和先进的 HDI 生产工艺，在此基础上从 2018 年开始在
管理、人才和技术等方面进行 IC 载板项目的筹备和投入，目前团队成员囊括国
内外 IC 载板领域的专家，具备丰富的 IC 载板生产和制造经验，已具备量产能力。
本次与合肥经开区管委会建立战略合作关系开展 IC 封装载板项目，将进一步增
强公司在集成电路领域高端电子电路产品研发与制造方面的技术水平，同时也会
带动公司在原有高多层、HDI 等传统电路板制造方面的实力提升，从而实现公司
业务领域拓展，增强市场竞争力，助力公司持续高质量的良性发展，符合公司长
远发展战略规划。
（三）公司依托 28 年 PCB 制造经验，围绕传统 PCB 在新材料、新工艺和
新产品形态上不断创新，掌握了薄膜/DPC/AMB 陶瓷衬板的制作能力，并在航空
航天、轨道交通、能源和新能源汽车等领域积累了大量客户和丰富的制造经验。
其中，针对功率器件的 AMB 陶瓷衬板，公司利用独立自主的钎焊料，从烧结、
图形蚀刻到表面处理全工艺流程拥有明显的领先优势，具备在国内率先产业化的
能力。本次与合肥经开区管委会建立战略合作关系，扩充陶瓷衬板产能，将更好
地配套合肥及华东地区的新能源汽车、光伏、储能等产业链，助推 SiC 器件的快
速渗透及普及，为公司陶瓷衬板业务的迅速做大做强打下坚实基础。