博敏电子陶瓷衬板产品采用多基地协同生产模式，不同工艺类型与产能阶段分布于不同基地，核心信息如下：
一、核心生产基地分布（截至 2026 年 1 月）
陶瓷衬板类型 主要生产基地 产能规模 投产状态 产品应用
AMB 陶瓷衬板（功率半导体用） 1. 合肥博睿智芯微电子有限公司
2. 深圳微芯事业部 合肥：30 万张 / 月（规划）
深圳：15 万张 / 月（当前） 合肥：2024 年二季度已投产
深圳：长期稳定量产 新能源汽车电控、IGBT/SiC 模块、光伏逆变器
DPC / 薄膜陶瓷衬板 深圳微芯事业部 月产能达 10 万 + 张 稳定量产 激光雷达、微波通信、光模块、传感器
其他陶瓷基板 深圳微芯事业部 按需生产 量产 航空航天、军工电子、医疗设备
二、各基地详细说明
1. 合肥博睿智芯微电子有限公司（新建核心基地）
投资规模：总投资 50 亿元（其中陶瓷衬板项目 20 亿元）
项目进展：2023 年 3 月开工，2024 年二季度已竣工投产，主要生产 IGBT 陶瓷衬板
产能规划：完全达产后预计实现30 万张 / 月陶瓷衬板产能，为公司最大陶瓷衬板生产基地
地理位置：合肥新桥科技创新示范区天柱山大道以西、硕放路以南，与长鑫存储一期工程隔路相望，直线距离约 1.2 公里
2. 深圳微芯事业部（原有量产基地）
核心工艺：同时掌握 AMB、DPC 等多种陶瓷衬板生产工艺，拥有自主研发的钎焊料技术
当前产能：AMB 陶瓷衬板产能已提升至15 万张 / 月，国内排名第二
技术优势：空洞率控制在 0.3%-0.5%（行业平均 1%-3%），冷热冲击测试超 5000 次，良率超 90%（行业平均 80%）
客户覆盖：已通过 IATF 16949 车规认证，客户包括比亚迪、特斯拉、中车时代电气、海外车企等
3. 江苏博敏电子有限公司（盐城基地）
主要产品：以高阶 HDI 板、高多层硬板、IC 封装载板试验线为主博敏电子
陶瓷衬板：目前不涉及陶瓷衬板量产，二期工程主要用于 IC 载板研发与生产
4. 梅州基地（创芯智造园）
主要产品：高阶 HDI 板、高多层板、封装载板等 PCB 产品
陶瓷衬板：目前不涉及陶瓷衬板生产，专注于 PCB 业务的高端化升级
三、总结
博敏电子陶瓷衬板产品当前由深圳微芯事业部和合肥博睿智芯微电子有限公司共同生产：深圳基地负责现有稳定量产（AMB 和 DPC 工艺），合肥基地为新建产能扩张项目（2024 年二季度投产，以 AMB 工艺为主），未来将成为公司陶瓷衬板业务的核心增长极。江苏和梅州基地目前主要专注于 PCB 和 IC 载板业务，不涉及陶瓷衬板量产博敏电子。