HBM（高带宽内存）的全球供应链全景图：
🔹 核心：Base Die / Logic Buffer
这是 HBM 芯片的基底，所有制造环节都围绕它展开，是实现 3D 堆叠和高带宽的核心载体。
🔹 上游原材料与基础工艺
这些是制造 HBM 最底层的输入：
硅片（Silicon Wafer）：HBM 的基础材料，由信越化学、SUMCO、SK siltron、环球晶圆等全球顶级硅片厂供应。
TSV 工艺（硅通孔技术）：HBM 实现 3D 堆叠的核心技术，需要在硅片上打孔并填充金属，设备由东京电子（TEL）、应用材料、科磊（KLA）等厂商提供。
特种气体（Gas）：刻蚀硅通孔的工艺气体，供应商包括林德、SK Materials、液化空气等。
电镀液（Plating Solution）：用于填充硅通孔的导电材料，由杜邦、巴斯夫、陶氏等企业供应。
🔹 中游封装与组装工艺
这是把芯片变成可使用的 HBM 模组的关键步骤：
塑封工艺（Molding Process）：对芯片进行包封保护，设备来自 ASMPT、Besi、TOWA 等厂商。
热压键合（TCB Process）：实现芯片垂直互联的核心工艺，设备和材料由 Kulicke & Soffa、SEMES、东丽（TORAY）等提供。
混合键合（Hybrid Bonding）：针对 HBM4+ 的更先进互联技术，能实现更精细的芯片连接，设备由 Besi、应用材料、SUSS 等供应。
🔹 后段晶圆加工
这是将晶圆变成单个可用芯片的环节：
切割 / 研磨 / CMP：把晶圆切成芯片并做表面平坦化，设备由 DISCO、东京精密、应用材料等提供。
工艺耗材：包括切割胶带、CMP 研磨液 / 研磨垫，供应商有日东电工、住友电木、杜邦等。
🔹 IP 与终端环节
HBM IP（AI 芯片相关）：提供 HBM 设计和互联的知识产权，涉及英伟达、AMD、台积电、新思科技等企业，同时也包括 Meta、谷歌等使用 HBM 的终端厂商。
HBM 成品供应商：全球仅三家主要厂商 —— 三星、SK 海力士、美光，主导了 HBM 的量产供应。
这张图直观反映了 HBM 供应链的高度复杂性和全球化分工：设备和材料高度依赖美、日、欧厂商，制造环节则由韩国和中国台湾企业主导，而 IP 和终端应用则由全球科技巨头推动。