半导体EDA、IP与代表企业汇总

半导体EDA与半导体IP是芯片设计的两大核心支撑，其中EDA贯穿设计到封测全流程，IP则提供可复用的模块设计。
​​半导体EDA主要分为：
• 数字前端EDA
• 数字后端EDA
• 模拟EDA
• 制造封测EDA
​​半导体IP主要分为：
• 处理器IP
• 接口IP
• 其他物理IP

​​目前国际企业仍占据主导，国内企业也在各环节加速布局，逐步构建自主生态。