存储芯片+CPO，深度布局的10家公司。近日，多家国际知名芯片企业传来最新动态，存储芯片、CPO等领域再次成为行业关注焦点。据报道，三星电子在今年第一季度将NAND闪存的供应价格上调了100%以上，存储芯片的这一涨价情况远超市场此前预期。美光科技周二宣布，未来十年在新加坡额外投资240亿美元建设NAND新厂，以扩大产能应对AI热潮引发的存储芯片短缺。同时，英伟达与AI云服务商Core Weave宣布扩大长期合作关系，使其能在2030年建设超过5吉瓦的AI工厂，CPO等硬件也同步回暖。在此背景下，存储芯片、CPO等行业进入上行周期，在两大领域同时深度布局的企业也受到大量关注。
本期，我们梳理存储芯片与CPO产业链，根据业务关联度，筛选出在两大领域同时深度布局的10家公司，供大家研究参考。注意：以下内容绝不构成任何投资建议、引导或承诺，仅供交流研讨。
第一家：德明利
主营业务：存储解决方案存储芯片：企业级存储模组领先企业，聚焦AI服务器与数据中心场景，相关业绩爆发CPO：公司有vcsel光芯片产品，用于400G等光模块中，从而参与到CPO产业链。
第二家：炬光科技主营业务：半导体激光元器件与原材料存储芯片：布局存储芯片晶圆退火模块，深度绑定HBM、NAND等存储产能扩张需求CPO：最新研报显示，公司新加坡后道产线建成，已批量交付CPO、光模块等光学元器件，光通信收入增长快。
第三家：长电科技主营业务：集成电路封测存储芯片：公司封测服务覆盖DRAM等各种存储芯片产品，且存储业务同比增长较快CPO：基于XDFOI工艺的硅光引擎产品通过测试，CPO相关技术实现商业化突破，完成硅光引擎产品客户交付。
第四家：通富微电主营业务：集成电路封测存储芯片：公司处于存储芯片封测领域国内第一方队，与长鑫存储稳定合作，且继续扩产CPO：2025年上半年公司CPO技术研发取得突破进展，相关产品通过初步可靠测试。
第五家：华天科技主营业务：集成电路封测存储芯片：先进封装处于国内领先地位，覆盖存储芯片、AI芯片等，并与长鑫存储合作CPO：较早掌握CPO技术的企业，并已完成1.6T CPO模组试样，产能持续扩张，并进入英伟达产业链。
第六家：科翔股份
主营业务：高密度印制电路板存储芯片：掌握高阶PCB量产技术，PCB产品已批量用于内存条等存储领域CPO：公司400G光模块产品小批量交付，800G产品进入客户测试阶段，从而进入CPO产业链。
第七家：立昂微主营业务：半导体硅片、器件芯片、射频芯片存储芯片：公司硅片技术已覆盖14nm以上存储电路，进入长江存储、长鑫存储等供应链CPO：子公司立昂东芯生产的 VCSEL 芯片，用于CPO产业链，占总营收比例较低。
第八家：南亚新材主营业务：覆铜板及粘结片存储芯片：存储类IC载板材料，适配DRAM、NAND、HBM等存储芯片，进入长江存储供应链CPO：针对1.6T光模块及CPO光电封装产品研发相关材料，效能较高，且可以提供CPO产品良率。
第九家：生益科技主营业务：覆铜板、粘结片与PCB存储芯片：封装用覆铜板已在存储芯片领域批量使用，适配3D NAND等高端封装工艺CPO：高频高速覆铜板适配800G及以上光模块与CPO信号传输需求，且已给部分客户供货。
第十家：沃格光电主营业务：光电玻璃及光器件存储芯片：玻璃基TGV技术适配存储Chiplet封装，GCP载板与存储企业联合开发CPO：与知名企业合作加快1.6T及以上光模块应用，1.6T光模块玻璃基载板小批量送样，并参与CPO技术研发。上述10家企业，在存储芯片的封测、材料、模组等环节，以及CPO的光器件、基板、高速互连等领域完成双重布局。当前，全球AI产业对存储芯片的需求仍在持续，CPO技术也随800G、1.6T光模块升级加速落地，两大领域正形成"存储、传输"的协同生态共同前进。由于篇幅限制，本期仅筛选了在两大领域同时深度布局的10家公司，供大家当下参考，不构成投资建议，如有遗漏，欢迎大家交流补充。*提醒：近期市场波动大，且CPO仍处于初期阶段，警惕发展不及预期、过度炒作等风险。原创不易，用爱发电，请点赞并关注斌哥，权当对我持续创作的支持声明：本文绝不构成任何投资建议、引导或承诺，仅供学术研讨，请审慎阅读。市场有风险，投资决策需建立在理性的独立思考之上。