我刚在我的公主号 黑夜深度分析
写了一篇钻石散热文章
半导体战场上，金刚石正成为下一代散热材料的王炸——热导率高达铜的5倍、硅的13倍，是目前已知导热性能最强的材料，钻石已升级为芯片散热的终极答案。
随着AI芯片、5G基站、电动汽车对散热需求暴增，传统材料已逼近物理极限。而金刚石凭借超凡导热的能力，正从实验室加速走向产业化。