日本媒体又开始放话了,说只要抛光液的核心配方在他们手里,中国晶圆良率就永远绕不开这一关。

全球抛光液市场长期被美日企业垄断,卡博特市占率33%、日立13%、富士美10%。听起来确实挺吓人,但你知道吗?中国龙头企业安集科技的市场份额已经跻身全球TOP5,这才几年时间?很多人可能不知道抛光液是什么东西。简单说,它是半导体制造中化学机械抛光工艺的关键材料,主要由固体粒子研磨剂、表面活性剂、稳定剂、氧化剂等成分构成。

你造一颗芯片,晶圆表面必须平得像镜子一样,差一纳米都不行,这时候就得靠抛光液。问题是,这东西有多重要?当逻辑芯片制程达到5纳米时,约25%-30%生产步骤都要用到抛光液。7纳米及以下逻辑芯片工艺中CMP抛光步骤甚至可能达到30步,使用的抛光液种类接近三十种。

你想想,一颗指甲盖大小的芯片,要经过几十道抛光工序,每一道都离不开这玩意儿,日本人当然敢说大话。2023年全球CMP抛光液市场规模达19.58亿美元,预计2030年将达36.15亿美元。这么大的蛋糕,谁不想咬一口?可关键是,研磨粒子是最关键的原材料,占据生产成本的60%左右,而这个核心技术,以前确实掌握在日本手里。但是,事情到这里就结束了吗?

2024年9月,宁波平恒电子材料公司的多晶硅抛光液项目正式投产,从抛光颗粒到最终产品实现了全链路100%国产化。你再看看安集科技,14nm铜抛光液已量产,7nm以下研发推进,钨抛光液技术领先,还打破海外硅溶胶垄断。国产CMP设备企业在成熟制程28nm及以上领域已实现规模化应用,国产化率从2018年的不足5%提升至2024年的30%以上。这个速度,恐怕是日本媒体没想到的吧?

有人会说,你光说好的,不说技术差距。行,那我告诉你,2024年我国半导体抛光液市场规模约60亿元,预计2028年将达105亿元。这增速意味着什么?意味着国内晶圆厂正在大规模采用国产抛光液,如果产品不行,谁敢用?更关键的是,中国企业走的路和日本不一样。买人家的东西,核心技术很难完全掌握在自己手里,单纯购买了配方,后续一旦出现问题,就很难去溯源和改善。

所以中国企业选择了最笨也是最扎实的路——自主研发。上海新阳的钨抛光液通过台积电5nm认证,三超新材的定制化配方产品进入主流供应链。你以为这只是技术突破?不,这是整个产业链的觉醒。安集科技、鼎龙股份等材料企业与设备商合作,形成设备-材料-回收全链条协同生态,降低进口依赖。日本企业玩的是单打独斗,中国玩的是体系作战。

有人可能会问,那为什么日本媒体还敢这么说?因为在高端领域,差距确实还存在。先进封装领域的硅通孔、再布线层等关键工艺,对抛光液提出精准去除光刻胶残留、金属碎屑等污染物的新要求。但你要知道,2023年中国集成电路产量达3514亿块,同比增长6.9%,这么大的市场需求,就是最好的试验场。

十年前,日本人说光刻胶你们做不了。现在呢?中高端光刻胶国产化率仅为10%,但平板显示与半导体行业正在加速客户导入。抛光液也是一样,卡博特预测中国抛光液市场销售额将从目前的10亿元人民币到2025年增加至29亿元,国内市场规模增长达16%的年复合增长率,远高于全球平均值6-7%。

技术封锁从来吓不倒真正想干事的人。一旦国内企业实现技术突破打入供应链后,则难以被替代,因为CMP抛光材料对产品性能、可靠性以及稳定性的要求严格,替换成本高。日本人自己也清楚这个道理,所以才急着放话。今天的抛光液,和当年的高铁、光伏、新能源汽车一样,都是被人卡过脖子的领域。

但中国人有个特点,你越说我不行,我越要干出来给你看。随着政策扶持与产能扩张,国产产品将逐步从成熟制程向高端先进制程渗透,国产化率持续大幅提升。所以,日本媒体爱怎么说就怎么说吧。十年后再看,到底是谁绕不开谁这一关。