芯片散热新材料（黄仁勋演讲摘要）

黄仁勋CES 2026提到的“无需冷水机组”是Vera Rubin平台，核心是温水直液冷+金刚石-铜复合散热+M9石英布PCB，并非纯风冷。

关键材料与设计

芯片散热：钻石铜（金刚石-铜复合）热沉/基板，用于Rubin GPU、Vera CPU，强化热传导，适配Chiplet与HBM高密度封装。

系统散热：100%直液冷（温水45℃），无需冷水机组（chiller），靠高效热交换降能耗，非无液冷。

基板/PCB：M9石英布覆铜板，低介电损耗、低热膨胀，匹配高频信号与散热应力，支撑协同设计。

互联/封装：定制高密度基板+NVLink C2C，无电缆软管，提升集成度与散热效率。